[发明专利]芯片装置

权利要求书

1.一种芯片装置，包括：

一电感，用以接收一信号；

一芯片，用以依据该信号进行操作；以及

一第一焊垫区，包括：

一第一导电电极，位于一第一导电层，并耦接该电感；

一第二导电电极，位于一第二导电层；以及

一第三导电电极，位于一第三导电层，并用以与该第二导电电极共同形成至少一第一电容；

其中该第二导电层是配置于该第一导电层与该第三导电层之间。

2.如权利要求1所述的芯片装置，其中该第一导电电极用以与该第二导电电极共同形成至少一第二电容。

3.如权利要求1所述的芯片装置，其中该第一焊垫区还包括：

至少一第一导线，耦接于该电感的一第一端与该第二导电电极之间；以及

至少一第二导线，耦接于该电感的一第二端与该第三导电电极之间。

4.如权利要求1所述的芯片装置，其中该第一焊垫区还包括：

至少一第一导线，耦接于该芯片的一第一参考电压端与该第二导电电极之间；以及

至少一第二导线，耦接于该芯片的一第二参考电压端与该第三导电电极之间。

5.如权利要求1所述的芯片装置，其中该第一导电电极还包括：

多个导电通孔，耦接于该第二导电电极与该电感之间。

6.如权利要求1所述的芯片装置，还包括一第二焊垫区，其中该第二焊垫区包括：

一第四导电电极，耦接该电感；

一第五导电电极，用以与该第四导电电极共同形成至少一第二电容；

其中该第四导电电极包括：

多个条导线，耦接该第一导电电极。

7.一种芯片装置，包括：

一电感，用以接收一信号；

一芯片，用以依据该信号进行操作；

一第一电容；

一第二电容，该第二电容的一第一端耦接该电感，该第二电容的一第二端与该第一电容的一第一端共用一导电电极；

至少一第一导线，耦接该第一电容的该第一端，并且用以沿一第一方向延伸；

至少一第二导线，耦接该第一电容的该第一端，并且用以沿不同于该第一方向的一第二方向延伸；

至少一第三导线，耦接该第一电容的一第二端，并且用以沿该第一方向延伸；以及

至少一第四导线，耦接该第一电容的该第二端，并且用以沿该第二方向延伸。

8.如权利要求7所述的芯片装置，其中该至少一第一导线与该至少一第三导线分别耦接该电感的一第一端与该电感的一第二端。

9.如权利要求7所述的芯片装置，其中该至少一第二导线与该至少一第四导线分别耦接该芯片的一第一参考电压端与该芯片的一第二参考电压端。

10.如权利要求7所述的芯片装置，还包含：

一第三电容；

一第四电容，该第四电容的一第一端耦接该电感，该第四电容的一第二端与该第三电容的一第一端共用一导电电极；以及

多个条第五导线，耦接于该第四电容的该第一端与该第二电容的该第一端。