[发明专利]一种提高磨片去除量精度的装置及其控制方法

权利要求书

1.一种提高磨片去除量精度的装置，其特征在于：包括两个非接触式距离传感器：分别为内侧非接触式距离传感器(2)和外侧非接触式距离传感器(3)；还包括控制器和显示屏幕；所述控制器与非接触式距离传感器，显示屏幕以及研磨机驱动系统均通过电连接；

所述内侧非接触式距离传感器(2)设置于上定盘(1)靠近内圈处，所述外侧非接触式距离传感器(3)设置于上定盘(1)靠近外圈处，由两个非接触式距离传感器通过感应器对下定盘距离的感应变化自动测定出研磨片在上下定盘中间加工过程中厚度的变化。

2.根据权利要求1所述的一种提高磨片去除量精度的装置，其特征在于：所述上定盘(1)上用于安装非接触式距离传感器的位置打孔，非接触式距离传感器安装于孔内。

3.根据权利要求1所述的一种提高磨片去除量精度的装置，其特征在于：所述内侧非接触式距离传感器(2)设置于上定盘(1)距离内圈7-9cm处，所述外侧非接触式距离传感器(3)设置于上定盘(1)距离外圈4-5cm处。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种提高磨片去除量精度的装置实现的控制方法，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一、两个非接触式距离传感器同时测厚取值，内侧非接触式距离传感器厚度值为A,外侧非接触式距离传感器厚度值为B,平均值计入,即测定厚度取值＝(A+B)/2；

步骤二、将步骤一中得到的测定厚度取值在显示屏幕上显示，到达设定厚度值后，控制器发出信号给研磨机驱动系统，研磨机驱动系统加工停止。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于：测厚感应装置使用校正块进行线性数据采集，确定厚度基准，每个加工装料抽样一片，测定中心厚度，测定值输入测厚系统，进行数据补正，避免长时间多装料加工导致的数据偏移。

6.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于：磨片去除量精度能够控制在2μm以内。