[发明专利]一种芯片插座S参数的测试结构及其测试方法

权利要求书

1.一种芯片插座S参数的测试结构，其特征在于，包括：

第一基板测试板，所述第一基板测试板上设置有至少一对第一连接器；

第一主板测试板，所述第一主板测试板上设置有至少一对第二连接器，且所述至少一对第一连接器与所述至少一对第二连接器一一对应；

所述第一基板测试板通过芯片插座连接在所述第一主板测试板上，使每对第一连接器与该对第一连接器对应的一对第二连接器之间电连接，以采用矢量网络分析仪测试每对第一连接器及该对第一连接器对应的第二连接器之间的S参数；

还包括：

第二基板测试板，所述第二基板测试板上设置有至少一对第三连接器；

第二主板测试板，所述第二主板测试板上设置有至少一对第四连接器，且所述至少一对第三连接器与所述至少一对第四连接器一一对应；

所述第二基板测试板焊接在所述第二主板测试板上，使每对第三连接器及该对第三连接器对应的一对第四连接器之间电连接，以采用矢量网络分析仪测试每对第三连接器及该对第三连接器对应的第四连接器之间的S参数；

其中，每对第一连接器设置在所述第一基板测试板上背离所述第一主板测试板一侧；且每对第一连接器与该对第一连接器对应的一对第二连接器之间，通过所述第一基板测试板中的走线和过孔、所述芯片插座中的管脚、及所述第一主板测试板中的走线和过孔电连接。

2.如权利要求1所述的芯片插座S参数的测试结构，其特征在于，所述第一连接器的对数为至少两对，所述第三连接器的对数为至少两对。

3.如权利要求1所述的芯片插座S参数的测试结构，其特征在于，所述第一基板测试板与所述第二基本测试板的板材、层叠设计及走线完全相同；且所述第一主板测试板与所述第二主板测试板的板材、层叠设计及走线完全相同。

4.如权利要求1所述的芯片插座S参数的测试结构，其特征在于，每对第三连接器设置在所述第二基板测试板上背离所述第二主板测试板一侧；

且每对第三连接器与该对第三连接器对应的一对第四连接器之间，通过所述第二基板测试板中的走线和过孔、及所述第二主板测试板中的走线和过孔电连接。

5.一种基于权利要求1的芯片插座S参数的测试结构的测试方法，其特征在于，包括：

采用矢量网络分析仪测试每对第一连接器及该对第一连接器对应的一对第二连接器之间的第一S参数；

采用矢量网络分析仪测试每对第三连接器及该对第三连接器对应的一对第四连接器之间的第二S参数；

将所述第二S参数从所述第一S参数中去嵌掉，得到所述芯片插座的S参数。

6.一种芯片插座S参数的测试结构，其特征在于，包括：

基板测试板，所述基板测试板上设置有至少一对第一连接器；

主板测试板，所述主板测试板上设置有至少一对第二连接器，且所述至少一对第一连接器与所述至少一对第二连接器一一对应；

所述基板测试板通过芯片插座连接在所述主板测试板上，使每对第一连接器及该对第一连接器对应的一对第二连接器之间电连接，以采用矢量网络分析仪测试每对第一连接器及该对第一连接器对应的第二连接器之间的S参数；

其中，每对第一连接器设置在所述基板测试板上背离所述主板测试板一侧；且每对第一连接器与该对第一连接器对应的一对第二连接器之间，通过所述基板测试板中的走线及过孔、所述芯片插座中的管脚、及所述主板测试板中的走线及过孔电连接。

7.如权利要求6所述的芯片插座S参数的测试结构，其特征在于，所述第一连接器的对数为至少两对。

8.一种基于权利要求6的芯片插座S参数的测试结构的测试方法，其特征在于，包括：

采用矢量网络分析仪测试每对第一连接器及该对第一连接器对应的一对第二连接器之间的第一S参数；

通过仿真方式获取基板测试板焊接在主板测试板时，每对第一连接器及该对第一连接器对应的一对第二连接器之间的第二S参数；

将所述第二S参数从所述第一S参数中去嵌掉，得到所述芯片插座的S参数。