[发明专利]一种新型的倒装LED实现结构及方法

说明书

本发明公开了一种新型的倒装LED实现结构及方法，它包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极、N极分别涂覆锡层，形成P极镀锡层、N极镀锡层；P极镀锡层、N极镀锡层分别对应粘贴到倒装LED支架对应的焊盘槽坑内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内，焊盘槽坑四周设置有树脂溢流沟槽，焊盘槽坑之间设置有斜坡型隔离块，EMC胶材填充在P极、N极的焊盘周边，倒装LED支架上还填充有支架蚀刻片。本发明抑制倒装LED封装制程回流焊时锡膏融化后不规则流动引发的短路失效，同时解决终端二次回流焊可能造成的锡膏回融流动产生的短路风险。

技术领域

本发明涉及的是LED封装技术领域，具体涉及一种新型的倒装LED实现结构及方法。

背景技术

近几年随着照明产业、显示行业的迅速增长，市场对LED发光二极管的需求也越来越大。随着行业不断的技术突破，终端客户对LED发光二极管要求也越来越高，尤其是封装功率、光效、及可靠性的要求不断提升；在此背景下，倒装LED产品规模不断扩大并冲击中高端市场。

在现有的倒装LED封装技术中，最大的问题是：在封装制程中，由于倒装芯片的P电极和N电极在同一个平面上；倒装固晶后，焊接的焊料在回流焊之后，锡膏融化的过程中，容易导致芯片的P电极和N电极短路，从而引发失产品失效。即便是封装环节正常的产品，在终端制程中，仍有二次贴板作业，需再次经过回流焊，原先的正常产品可能会因为锡膏回融导致短路失效。

在这种背景下，解决倒装工艺在封装环节及终端使用过程中短路引发失效的技术难点就成为行业的迫切需求。

综上所述，本发明设计了一种新型的倒装LED实现结构及方法。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种新型的倒装LED实现结构及方法，抑制倒装LED封装制程回流焊时锡膏融化后不规则流动引发的短路失效，同时解决终端二次回流焊可能造成的锡膏回融流动产生的短路风险。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种新型的倒装LED实现结构，包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极、N极分别涂覆锡层，形成P极镀锡层、N极镀锡层；P极镀锡层、N极镀锡层分别对应粘贴到倒装LED支架对应的焊盘槽坑内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内，焊盘槽坑四周设置有树脂溢流沟槽，焊盘槽坑之间设置有斜坡型隔离块，EMC胶材填充在P极、N极的焊盘周边，倒装LED支架上还填充有支架蚀刻片。

作为优选，所述的环氧锡膏为带有树脂成分的锡膏。

作为优选，所述的斜坡型隔离块的高度高于P极镀锡层、N极镀锡层。

一种新型的倒装LED实现方法，包括以下步骤：

(1)、首先，采用镀锡工艺完成倒装芯片电极镀锡；在倒装支架注塑时，在支架焊盘区域周围将EMC胶材填充在P极焊盘和N极焊盘周边，高于焊盘的表面；而在两个焊盘中间位置，胶材注塑为隆起的斜坡型的隔离块，它的高度高于其他位置；另外通过冲压方式在P极焊盘和N极焊盘内侧周边制作一圈完整封闭的树脂溢流沟槽；

(2)、在固晶过程中，先将环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内；再将倒装LED芯片及其带有镀锡层的电极，倒覆在倒装LED支架的焊盘槽坑上契合固定；

(3)、将固晶完成的支架过回流焊设备，倒装芯片镀锡层与焊盘槽坑及点涂在倒装LED支架焊盘槽坑内的环氧锡膏融合；经过回流焊固化，使芯片和支架形成导通的回路；

(4)、最后将荧光胶填充入支架碗杯中，即可。

本发明的有益效果：