[发明专利]一种新型的倒装LED实现结构及方法

权利要求书

1.一种新型的倒装LED实现结构，其特征在于，包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极(1)、N极(2)分别涂覆锡层，形成P极镀锡层(3)、N极镀锡层(4)；P极镀锡层(3)、N极镀锡层(4)分别对应粘贴到倒装LED支架对应的焊盘槽坑(5)内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑(5)内，焊盘槽坑(5)四周设置有树脂溢流沟槽(6)，焊盘槽坑(5)之间设置有斜坡型隔离块(7)，EMC胶材(8)填充在P极(1)、N极(2)的焊盘周边，倒装LED支架上还填充有支架蚀刻片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种新型的倒装LED实现结构，其特征在于，所述的环氧锡膏为带有树脂成分的锡膏。

3.根据权利要求1所述的一种新型的倒装LED实现结构，其特征在于，所述的斜坡型隔离块(7)的高度高于P极镀锡层(3)、N极镀锡层(4)。

4.一种新型的倒装LED实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、首先，采用镀锡工艺完成倒装芯片电极镀锡；在倒装支架注塑时，在支架焊盘区域周围将EMC胶材填充在P极焊盘和N极焊盘周边，高于焊盘的表面；而在两个焊盘中间位置，胶材注塑为隆起的斜坡型的隔离块，它的高度高于其他位置；另外通过冲压方式在P极焊盘和N极焊盘内侧周边制作一圈完整封闭的树脂溢流沟槽；

(2)、在固晶过程中，先将环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内；再将倒装LED芯片及其带有镀锡层的电极，倒覆在倒装LED支架的焊盘槽坑上契合固定；

(3)、将固晶完成的支架过回流焊设备，倒装芯片镀锡层与焊盘槽坑及点涂在倒装LED支架焊盘槽坑内的环氧锡膏融合；经过回流焊固化，使芯片和支架形成导通的回路；

(4)、最后将荧光胶填充入支架碗杯中，即可。