[发明专利]指纹识别基板及其制备方法、显示装置在审
| 申请号: | 202011281186.4 | 申请日: | 2020-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN112420791A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 耿越;李成;王奎元;祁朝阳;丰亚洁;代翼;李泽飞;李想 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 曲鹏;解婷婷 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 指纹识别 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本公开提供了一种指纹识别基板及其制造方法、显示装置。指纹识别基板包括基底、设置在所述基底上的指纹传感层和设置在指纹传感层远离所述基底一侧的准直滤光结构层,所述准直滤光结构层包括沿着远离所述基底方向依次设置的光孔层、光调制层和透镜层,所述光调制层用于调整所述透镜层的焦距和截止红外光线。本公开通过将光孔层、光调制层和透镜层集成为准直滤光结构层,设置在光孔层和透镜层之间的光调制层既用于截止外部红外光线,又用于调整透镜层中透镜的焦距,有效减少了指纹识别基板的厚度,有效解决了现有指纹识别模组厚度较大的问题。
技术领域
本文涉及但不限于显示技术领域,具体涉及一种指纹识别基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
显示装置(如笔记本电脑、平板电脑、手机等)的指纹识别正逐步从电容式指纹识别转变为光学式指纹识别。光学式指纹识别是利用光线的折射和反射对用户指纹进行成像,然后通过图像识别的方法来识别指纹特征,具有成像分辨率高、图像识别比较容易等特点,且可以设置于显示屏下方,形成屏下指纹识别。
当前量产的光学式指纹模组为单指型硅基CMOS探测器,受限于半导体器件制造成本和工艺难度,硅基CMOS指纹模组很难向大面积屏下方向发展。目前,在玻璃基屏下指纹技术中,具有光学准直器件的指纹识别模组具备较优的性能,有利于向大面积屏下方向发展。但由于光学准直器件的加入,使得该类产品的指纹识别模组普遍厚度较大,不符合显示装置轻薄化的发展趋势。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开所要解决的技术问题是,提供一种指纹识别基板及其制备方法、显示装置,以克服现有结构厚度较大等缺陷。
为了解决上述技术问题,本公开提供了一种指纹识别基板,包括基底、设置在所述基底上的指纹传感层和设置在指纹传感层远离所述基底一侧的准直滤光结构层,所述准直滤光结构层包括沿着远离所述基底方向依次设置的光孔层、光调制层和透镜层,所述光调制层用于调整所述透镜层的焦距和截止红外光线。
在示例性实施方式中,所述指纹传感层包括设置在所述基底上的薄膜晶体管和光电二极管;所述薄膜晶体管包括栅电极、有源层、源电极和漏电极,所述光电二极管包括第一电极、光电转换层和第二电极;所述薄膜晶体管的漏电极与所述光电二极管的第一电极同层设置。
在示例性实施方式中,所述指纹传感层还包括设置在所述薄膜晶体管远离所述基底一侧的第二绝缘层,所述第二绝缘层上设置有暴露出所述第一电极的第一过孔,所述光电转换层通过所述第一过孔与所述第一电极连接。
在示例性实施方式中,所述指纹传感层还包括设置在所述第二绝缘层远离所述基底一侧的平坦层和第三绝缘层,所述平坦层和第三绝缘层设置有暴露出所述光电转换层的第二过孔,所述第二电极设置在所述第三绝缘层上,通过所述第二过孔与所述光电转换层连接。
在示例性实施方式中,所述指纹传感层还包括设置在所述第二电极远离所述基底一侧的电源线,所述电源线在基底上的正投影包含所述薄膜晶体管的沟道区域在基底上的正投影。
在示例性实施方式中,所述光孔层设置在所述第二电极远离所述基底一侧,所述光孔层包括至少一个形成光线传输通道的光孔。
在示例性实施方式中,所述光孔层的厚度为5μm至10μm,所述光孔的孔径为3μm至8μm。
在示例性实施方式中,所述透镜层设置在所述光调制层远离所述基底一侧,所述透镜层包括至少一个透镜,所述至少一个透镜的焦点位于所述至少一个光孔的轴线上。
在示例性实施方式中,所述透镜层的厚度为5μm至10μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011281186.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种仿生态林业环境监测设备
- 下一篇:图像处理方法、图像处理系统、矿产分选机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





