[发明专利]一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装

说明书

本发明涉及一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装，其中，用于密封表贴EMI滤波器制备的焊接工装包括：底层托板、中层托板和顶层托板；底层托板上开设有用于放置基板的凹槽，中层托板可拆卸与底层托板连接，中层托板上设置有与围框匹配的通孔，在中层托板与底层托板连接时，通孔与凹槽对应，顶层托板可拆卸的与底层托板连接，顶层托板用于压固围框。通过焊接工装制作EMI滤波器，可以保证在焊接时围框正好放置在基板上对应的焊盘的中间位置，避免出现水平偏移或倾斜偏移，影响焊缝质量和美观；同时，通过顶层托板对围框施加压力，将围框和LTCC基板压紧，有利于焊接时排除焊缝内部的气体，保证焊缝密实无气孔，满足成品的气密性要求。

技术领域

本发明属于滤波器制造领域，具体涉及一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装。

背景技术

随着开关功率变换器朝着小型化、高频化、高功率密度化方向发展，市场对EMI滤波器(电磁干扰滤波器)的小型化要求非常迫切。

其中，利用LTCC基板(低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramic)一体化封装技术设计表贴EMI滤波器是产品小型化的发展方向之一。

LTCC一体化封装表贴EMI滤波器由LTCC基板、围框、盖板、电容、扼流圈等构成，在现有技术，LTCC基板采用导体浆料在生瓷带上印刷制作PdAg焊盘然后共烧而成，然后在LTCC基板上完成围框、表贴陶瓷电容器及扼流圈的焊接，最后由LTCC基板、围框、盖板构成产品的封装，其中LTCC基板底部焊盘作为产品的引出焊盘，用于用户的装配焊接。但是在现有技术中，封装时产品的密封性能难以控制，密封性不足则无法满足航天要求，因此如何保证产品封装的密封性能满足航天要求。上述问题是本领域亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提供了一种用于密封表贴EMI滤波器制备的焊接工装。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于密封表贴EMI滤波器制备的焊接工装，包括：底层托板、中层托板和顶层托板；

所述底层托板上开设有用于放置基板的凹槽，所述中层托板可拆卸与所述底层托板连接，所述中层托板上设置有与围框匹配的通孔，在所述中层托板与所述底层托板连接时，所述通孔与所述凹槽对应，所述顶层托板可拆卸的与所述底层托板连接，所述顶层托板用于压固围框。

本申请中焊接工装的有益效果是：通过焊接工装制作EMI滤波器，可以保证在焊接时围框正好放置在基板上对应的焊盘的中间位置，避免出现水平偏移或倾斜偏移，影响焊缝质量和美观；同时，通过顶层托板对围框施加压力，将围框和LTCC基板压紧，有利于焊接时排除焊缝内部的气体，保证焊缝密实无气孔，满足成品的气密性要求。

进一步的是，所述中层托板的一侧设置有垫片，在所述中层托板(2)与所述底层托板连接时，所述垫片位于所述中层托板朝向所述底层托板的一侧。本申请通过垫片与底层托板抵接，从而在将中层托板与底层托板连接时，架高中层托板。

本申请还提供了一种基于上述焊接工装的密封表贴EMI滤波器制备方法，包括以下步骤：

将LTCC基板放入至所述底层托板的所述凹槽内，然后通过丝网印刷在所述LTCC基板上与围框对应的焊盘上印刷第一焊锡膏；

将所述中层托板固定于所述底层托板上，将围框插入所述通孔并设置于所述LTCC基板与围框对应的焊盘上，然后将所述顶层托板与所述底层托板连接，通过所述顶层托板对所述围框远离所述LTCC基板的一侧进行压固；

将所述LTCC基板与所述围框通过真空共晶密封焊接；

在所述LTCC基板上与元器件对应的焊盘上点涂第二焊锡膏，将表贴的电容和电感贴装在所述与元器件对应的焊盘上，通过再流焊接将所述LTCC基板分别与所述电容、所述电感焊接；

将所述电感线圈粘结在所述LTCC基板上；