[发明专利]一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装

权利要求书

1.一种用于密封表贴EMI滤波器制备的焊接工装，其特征在于，包括：底层托板(1)、中层托板(2)和顶层托板(3)；

所述底层托板(1)上开设有用于放置基板的凹槽(11)，所述中层托板(2)可拆卸与所述底层托板(1)连接，所述中层托板(2)上设置有与围框匹配的通孔(21)，在所述中层托板(2)与所述底层托板(1)连接时，所述通孔(21)与所述凹槽(11)对应，所述顶层托板(3)可拆卸的与所述底层托板(1)连接，所述顶层托板(3)用于压固围框；所述中层托板(2)的一侧设置有垫片(22)，在所述中层托板(2)与所述底层托板(1)连接时，所述垫片(22)位于所述中层托板(2)朝向所述底层托板(1)的一侧。

2.一种基于权利要求1所述的焊接工装的密封表贴EMI滤波器制备方法，包括以下步骤：

将LTCC基板放入至所述底层托板(1)的所述凹槽(11)内，然后通过丝网印刷在所述LTCC基板上与围框对应的焊盘上印刷第一焊锡膏；

将所述中层托板(2)固定于所述底层托板(1)上，将围框插入所述通孔(21)并设置于所述LTCC基板与围框对应的焊盘上，然后将所述顶层托板(3)与所述底层托板(1)连接，通过所述顶层托板(3)对所述围框远离所述LTCC基板的一侧进行压固；

将所述LTCC基板与所述围框通过真空共晶密封焊接；

在所述LTCC基板上与元器件对应的焊盘上点涂第二焊锡膏，将表贴的电容和电感贴装在所述与元器件对应的焊盘上，通过再流焊接将所述LTCC基板分别与所述电容、所述电感焊接；

将电感线圈粘结在所述LTCC基板上；

取下上层托盘，将盖板平行缝焊在所述围框上远离所述LTCC基板的一侧，完成封装，得到封装产品。

3.如权利要求2所述的密封表贴EMI滤波器制备方法，其特征在于，还包括步骤，在所述封装产品表面设置标识。

4.如权利要求2所述的密封表贴EMI滤波器制备方法，其特征在于，所述第一焊锡膏的固相点温度高于所述第二焊锡膏的液相点温度。

5.如权利要求4所述的密封表贴EMI滤波器制备方法，其特征在于，所述第一焊锡膏的液相点温度为288℃，固相点温度为280℃。

6.如权利要求5所述的密封表贴EMI滤波器制备方法，其特征在于，所述第二焊锡膏的液相点温度为243℃，固相点温度236℃。

7.如权利要求4所述的密封表贴EMI滤波器制备方法，其特征在于，所述电感线圈通过环氧胶粘接与所述LTCC基板上。