[发明专利]一种全自动沾锡喷锡装置及其使用方法有效
申请号: | 202011269493.0 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112437549B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 林玉娇 | 申请(专利权)人: | 南通华钰电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26;H05K3/34 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 226000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 沾锡喷锡 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种全自动沾锡喷锡装置及其使用方法,包括工作台、安装架二和冷却箱,所述工作台下方设置有收集箱一,所述收集箱一一侧设置有收集箱二,所述收集箱二一侧设置有收集箱三,所述工作台上设置有传送轴。有益效果在于:本发明结构新颖,操作便捷,通过设置安装架二、电动推杆一和清洁辊,能够在电路板移动至安装架二处时,通过电动推杆一带动清洁辊对电路板的表面进行清理,除去表面附着的水珠和杂质,避免对喷锡的质量造成影响通过设置电动推杆二和安装板二,能够将热风刀安装在安装板二上,通过电动推杆二调整安装板二的位置,进而对热风刀的位置进行调整,无需人工手动进行调节,方便使用,提高装置的实用性。
技术领域
本发明涉及沾锡喷锡装置领域,特别是涉及一种全自动沾锡喷锡装置及其使用方法。
背景技术
喷锡、镀金、沉金生产电路板中的重要工艺,相对来说沉金就是面对高端的板子,沉金由于质量好,相对于成本也是比较高,所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺,喷锡工艺分为有铅锡与无铅锡两种。
现有的全自动沾锡喷锡装置在使用过程中,需要先对电路板进行清洁处理,而在清洁时,只使用清洁水对电路板表面进行清理,水具有附着性,容易沾染杂质附着在电路板表面,影响喷锡的质量,其次现有的全自动沾锡喷锡装置在使用过程中,由于电路板在喷锡时,电路板生产的板厚非同一种厚度,热风刀与电路板之间的间距为固定间距,每次需要人工手动进行调节,不方便使用,降低装置实用性,以及现有的全自动沾锡喷锡装置在使用过程中,在对电路板进行喷锡后需要进行冷却,而在冷却时,冷却箱内的冷风直接吹向电路板表面,导致电路板受力晃动,进而对电路板表面造成磨损,影响装置的稳定性,因此急需一种全自动沾锡喷锡装置来解决现有问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种全自动沾锡喷锡装置,解决了目前现有的全自动沾锡喷锡装置在使用过程中,需要先对电路板进行清洁处理,而在清洁时,只使用清洁水对电路板表面进行清理,水具有附着性,容易沾染杂质附着在电路板表面,影响喷锡的质量,其次现有的全自动沾锡喷锡装置在使用过程中,由于电路板在喷锡时,电路板生产的板厚非同一种厚度,热风刀与电路板之间的间距为固定间距,每次需要人工手动进行调节,不方便使用,降低装置实用性,以及现有的全自动沾锡喷锡装置在使用过程中,在对电路板进行喷锡后需要进行冷却,而在冷却时,冷却箱内的冷风直接吹向电路板表面,导致电路板受力晃动,进而对电路板表面造成磨损,影响装置的稳定性的问题。
(二)技术方案
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种全自动沾锡喷锡装置,包括工作台、安装架二和冷却箱,所述工作台下方设置有收集箱一,所述收集箱一一侧设置有收集箱二,所述收集箱二一侧设置有收集箱三,所述工作台上设置有传送轴,所述工作台上方一侧设置有安装架一,所述安装架一顶部下方设置有高压喷头一,所述安装架一一侧设置有所述安装架二,所述安装架二顶部下方设置有电动推杆一,所述电动推杆一下方设置有清洁辊,所述安装架二一侧设置有安装架三,所述安装架三顶部下方设置有热风喷头,所述安装架三一侧设置有预热箱,所述预热箱一侧设置有涂敷箱,所述涂敷箱一侧设置有喷锡箱,所述喷锡箱内中部设置有安装板一,所述安装板一上设置有喷锡喷头,所述喷锡箱内一侧设置有电动推杆二,所述电动推杆二下方设置有安装板二,所述安装板二下方设置有热风刀,所述喷锡箱一侧设置有所述冷却箱,所述冷却箱内设置有冷却喷头,所述冷却喷头下方设置有挡板,所述挡板上设置有通孔,所述冷却箱一侧设置有安装架四,所述安装架四顶部下方设置有高压喷头二。
进一步的,所述安装架一与所述工作台螺栓连接,所述高压喷头一与所述安装架一螺纹连接。
通过采用上述技术方案,能够在电路板移动至所述安装架一处时,通过所述高压喷头一喷水对电路板表面进行清洗。
进一步的,所述安装架二与所述电动推杆一螺栓连接,所述电动推杆一与所述清洁辊螺栓连接。
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