[发明专利]一种全自动沾锡喷锡装置及其使用方法

权利要求书

1.一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于：包括工作台(1)、安装架二(8)和冷却箱(21)，所述工作台(1)下方设置有收集箱一(2)，所述收集箱一(2)一侧设置有收集箱二(3)，所述收集箱二(3)一侧设置有收集箱三(4)，所述工作台(1)上设置有传送轴(5)，所述工作台(1)上方一侧设置有安装架一(6)，所述安装架一(6)顶部下方设置有高压喷头一(7)，所述安装架一(6)一侧设置有所述安装架二(8)，所述安装架二(8)顶部下方设置有电动推杆一(9)，所述电动推杆一(9)下方设置有清洁辊(10)，所述安装架二(8)一侧设置有安装架三(11)，所述安装架三(11)顶部下方设置有热风喷头(12)，所述安装架三(11)一侧设置有预热箱(13)，所述预热箱(13)一侧设置有涂敷箱(14)，所述涂敷箱(14)一侧设置有喷锡箱(15)，所述喷锡箱(15)内中部设置有安装板一(16)，所述安装板一(16)上设置有喷锡喷头(17)，所述喷锡箱(15)内一侧设置有电动推杆二(18)，所述电动推杆二(18)下方设置有安装板二(19)，所述安装板二(19)下方设置有热风刀(20)，所述喷锡箱(15)一侧设置有所述冷却箱(21)，所述冷却箱(21)内设置有冷却喷头(22)，所述冷却喷头(22)下方设置有挡板(23)，所述挡板(23)上设置有通孔(24)，所述冷却箱(21)一侧设置有安装架四(25)，所述安装架四(25)顶部下方设置有高压喷头二(26)。

2.根据权利要求1所述的一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于：所述安装架一(6)与所述工作台(1)螺栓连接，所述高压喷头一(7)与所述安装架一(6)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于：所述安装架二(8)与所述电动推杆一(9)螺栓连接，所述电动推杆一(9)与所述清洁辊(10)螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于：所述安装架三(11)与所述工作台(1)螺栓连接，所述热风喷头(12)与所述安装架三(11)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于：所述喷锡箱(15)与所述工作台(1)螺栓连接，所述喷锡喷头(17)与所述安装板一(16)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于：所述电动推杆二(18)与所述安装板二(19)螺栓连接，所述安装板二(19)与所述热风刀(20)螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于：所述冷却箱(21)与所述冷却喷头(22)螺纹连接，所述通孔(24)成型于所述挡板(23)上。

8.根据权利要求1所述的一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于，所述安装架四(25)与所述工作台(1)螺栓连接，所述高压喷头二(26)与所述安装架四(25)螺纹连接。

9.根据权利要求1所述的一种全自动沾锡喷锡装置，其特征在于：所述收集箱一(2)、所述收集箱二(3)和所述收集箱三(4)均与所述工作台(1)螺栓连接。

10.一种全自动沾锡喷锡装置的使用方法，应用于权利要求1至9中任意一项所述的一种全自动沾锡喷锡装置中，其特征在于：在使用时，工作人员将电路板放置所述工作台(1)上的所述传送轴(5)上，然后通过所述传送轴(5)的输送，使电路板移动至所述安装架一(6)处，所述安装架一(6)上的所述高压喷头一(7)可以喷水对电路板的表面进行清理，清理时产生的废水，可以通过所述收集箱一(2)进行收集，然后移动至所述安装架二(8)处时，通过所述电动推杆一(9)带动所述清洁辊(10)对电路板的表面进行清理，除去表面附着的水珠和杂质，避免对喷锡的质量造成影响，然后由所述安装架三(11)的所述热风喷头(12)吹出热风，对电路板进行烘干，烘干完成后，电路板可以在所述预热箱(13)内进行预热，并在所述涂敷箱(14)内涂敷助焊剂，然后进入到所述喷锡箱(15)内，在所述喷锡箱(15)内，所述安装板一(16)的所述喷锡喷头(17)可以对电路板进行喷锡处理，同时，所述收集箱二(3)可以收集喷锡过程中产生的废料，在喷锡完成后，根据电路板的厚度，所述电动推杆二(18)可以调整所述安装板二(19)的位置，进而对所述安装板二(19)上所述热风刀(20)的位置进行调整，避免所述热风刀(20)与电路板之间出现剐蹭，满足使用需求，无需人工手动进行调节，方便使用，提高装置的实用性，然后喷锡后的电路板移动至所述冷却箱(21)内，所述冷却箱(21)内的所述冷却喷头(22)可以吹出冷风，对电路板进行冷却，而所述冷却箱(21)内的所述挡板(23)可以阻挡所述冷却喷头(22)吹出的冷风，使冷风通过所述通孔(24)缓慢移动至电路板上，对电路板进行冷却，避免电路板受力晃动，进而可以防止电路板表面磨损，提高装置的稳定，然后冷却后的电路板移动所述安装架四(25)处，由所述安装架四(25)处的所述高压喷头二(26)喷水对喷锡后的电路板表面进行清理，即可完成对电路板进行喷锡，并且，清洗过程中产生的废水可以通过所述收集箱三(4)进行统一回收处理。