[发明专利]一种谐振器结构、滤波器、双工器、多工器、通讯基站

说明书

本发明公开了一种谐振器结构，包括介质本体和至少一个设置在介质本体内部的封闭空腔。本发明还公开了一种介质滤波器、双工器以及多工器。本发明改变了现有技术通过打孔的方式实现调频的方式，简化谐振器的加工工艺，满足谐振器小型化、轻质化的要求，提高了谐振器的工业价值，在介质本体体积相同的情况下本发明的介质谐振器Q值相对于传统打孔谐振器的Q值明显提高。

技术领域

本发明属于通信技术领域，具体涉及一种谐振器结构、滤波器、双工器、多工器、通讯基站。

背景技术

电磁谐振器是一种储存一定电磁能量的元件，电能和磁能在其中周期地互相转换，这种过程称为振荡。振荡的频率称为谐振频率。传统的谐振器是金属空腔，电能和磁能在腔内互相转换。

随着无线通信系统的快速发展，高性能、小型化的无源器件成为研究的热点。传统的介质谐振器滤波器是将其置于金属波导中，体积大、重量大、加工复杂。目前常用的介质滤波器通过在介质本体上开设盲孔形成谐振腔，通过调节盲孔的尺寸(例如深度、直径等)实现谐振频率的调节，例如中国专利ZL201810247185.4公开了在介质本体上开设盲孔的谐振器，通过盲孔可以实现谐振频率的调节，在一定程度上减轻了谐振器的重量，也能满足目前通信领域对介质滤波器的要求。

但是，随着5G时代的到来，要求整个通讯系统高性能化、小型化。现有的介质滤波器结构已经不能满足5G低延时、更高速、更可靠的要求。为了满足5G通信基站的要求，谐振器及介质滤波器的结构设计也越来越复杂，原有的谐振器的孔槽数量和形状都发生了变化，虽然能使介质滤波器在性能上大大提升；但是，由于孔槽数量和形状的变化，一方面会使得导电金属材料(银浆的用量)增加，增加了产品的成本；另一方由于介质滤波器的使用场景大多在户外，调试孔表面的金属层会随着时间的推移被磨掉导致产品性能受损或无法使用；此外，孔槽数量及形状的变化也加大了加工的难度。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种谐振器结构，采用在本体中包裹空腔的方式，改变了现有的谐振器的结构，节约了金属层材料，提高谐振器的工业价值和电性能。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种谐振器结构，包括介质本体和至少一个设置在介质本体内部的封闭空腔。

作为进一步优选的方案，本发明所述的介质本体包括第一实体和第二实体，所述第一实体上设置有一端第一开口槽，所述第二实体上对应于第一开口槽设置有第二开口槽；所述第一实体与第二实体闭合一体后，所述第一开口槽和第二开口槽合并成封闭空腔。

作为进一步优选的方案，本发明所述的介质本体包括第一实体和第二实体，所述第一实体上设置有开口槽；所述第二实体与第一实体合并一体后，所述开口槽形成封闭空腔。

作为进一步优选的方案，本发明所述的介质本体包括第一实体，所述第一实体上设置有开口槽，所述开口槽上设置有与所述开口槽尺寸相匹配的盖体；所述盖体与第一实体合并一体后，所述开口槽形成封闭空腔。

一种谐振器结构，包括介质本体、位于介质本体内部的封闭空腔和至少一个中间介质层，所述封闭空腔通过中间介质层封闭在介质本体内部，所述介质本体具有第一介电常数，所述中间介质层具有第二介电常数，所述第一介电常数与第二介电常数不相等。

作为进一步优选的方案，本发明所述的中间介质层完全包裹在所述介质本体中。

作为进一步优选的方案，本发明所述的中间介质具有裸露的表面。

作为进一步优选的方案，本发明所述的介质本体表面包被有金属导电层。

作为进一步优选的方案，本发明所述的介质本体为介质本体的材料为陶瓷、玻璃、塑料、石料、水晶、混凝土、宝石、玛瑙中的一种，所述内置体的材料为陶瓷、玻璃、塑料、石料、水晶、混凝土、宝石、玛瑙中的一种。