[发明专利]一种谐振器结构、滤波器、双工器、多工器、通讯基站在审

专利信息
申请号: 202011267433.5 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112271423A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 伍隽;潘彦龙;蔡汇钢;蒋匆聪;闵祥会 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P1/20;H01P5/12
代理公司: 广州华享智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44576 代理人: 代春兰
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 谐振器 结构 滤波器 双工器 多工器 通讯 基站
【权利要求书】:

1.一种谐振器结构,其特征在于,包括介质本体和至少一个设置在介质本体内部的封闭空腔。

2.根据权利要求1所述的谐振器结构,其特征在于,所述介质本体包括第一实体和第二实体,所述第一实体上设置有一端第一开口槽,所述第二实体上对应于第一开口槽设置有第二开口槽;所述第一实体与第二实体闭合一体后,所述第一开口槽和第二开口槽合并成封闭空腔。

3.根据权利要求1所述的谐振器结构,其特征在于,所述介质本体包括第一实体和第二实体,所述第一实体上设置有开口槽;所述第二实体与第一实体合并一体后,所述开口槽形成封闭空腔。

4.根据权利要求1所述的谐振器结构,其特征在于,所述介质本体包括第一实体,所述第一实体上设置有开口槽,所述开口槽上设置有与所述开口槽尺寸相匹配的盖体;所述盖体与第一实体合并一体后,所述开口槽形成封闭空腔。

5.一种谐振器结构,其特征在于,包括介质本体、位于介质本体内部的封闭空腔和至少一个中间介质层,所述封闭空腔通过中间介质层封闭在介质本体内部,所述介质本体具有第一介电常数,所述中间介质层具有第二介电常数,所述第一介电常数与第二介电常数不相等。

6.根据权利要求5所述的谐振器结构,其特征在于,所述中间介质层完全包裹在所述介质本体中。

7.根据权利要求5所述的谐振器结构,其特征在于,所述中间介质具有裸露的表面。

8.根据权利要求5所述的谐振器结构,其特征在于,所述的第一介电常数的取值范围为2~200,所述第二介电常数的取值范围为2~200。

9.根据权利要求1-8任一项所述的谐振器结构,其特征在于,所述介质本体表面包被有金属导电层。

10.根据权利要求1-8任一项所述的谐振器结构,其特征在于,所述封闭空腔为空气腔或惰性气体腔。

11.根据权利要求1-8任一项所述的谐振器结构,其特征在于,所述介质本体为介质本体的材料为陶瓷、玻璃、塑料、石料、水晶、混凝土、宝石、玛瑙中的一种,所述内置体的材料为陶瓷、玻璃、塑料、石料、水晶、混凝土、宝石、玛瑙中的一种。

12.一种滤波器,其特征在于,至少包括一个权利要求1-11任一项所述的谐振器结构。

13.一种双工器,其特征在于,至少包括一个权利要求1-11任一项所述的谐振器结构。

14.一种多工器,其特征在于,至少包括一个权利要求1-11任一项所述的谐振器结构。

15.一种通讯基站,其特征在于,至少包括一个权利要求1-11任一项所述的谐振器结构。

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