[发明专利]一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统

说明书

本发明提供一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统，涉及光学技术领域，包括：形变件、承载座和晶体盖；晶体盖盖设于承载座且在晶体盖和承载座之间形成有夹腔，夹腔用于容置待装夹晶体，形变件位于夹腔内且与待装夹晶体贴合设置，以使晶体盖配合承载座夹持形变件和待装夹晶体。在固定过程中，通过形变件的形变(即形变件至少应该设置于晶体盖和承载座相互靠近装夹的方向上)缓减晶体盖和承载座对待装夹晶体的夹持力，可以使得待装夹晶体在被有效夹持固定的同时，还能够避免因装夹件公差等因素造成待装夹晶体破裂的现象。

技术领域

本发明涉及光学技术领域，具体而言，涉及一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统。

背景技术

对于固体激光器中的镜片和晶体的装夹与调试是非常重要的一环，稳定可靠的结构对于激光器的稳定性尤为重要。对于绿光、紫外固体激光器来说，需要对基频光进行倍频与和频，需要用到倍频和频晶体，常见的比如说三硼酸锂晶体、磷酸二氢钾晶体等，需要进行角度匹配的调节，而在调节前通常需要对晶体进行装夹。

现有装夹结构通常采用刚性装夹，其很容易因公差控制不够导致晶体受力开裂。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统，以解决现有装夹结构容易因公差控制不够导致晶体受力开裂的问题。

为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

本发明实施例的一方面，提供一种装夹装置，包括：形变件、承载座和晶体盖；晶体盖盖设于承载座且在晶体盖和承载座之间形成有夹腔，夹腔用于容置待装夹晶体，形变件位于夹腔内且与待装夹晶体贴合设置，以使晶体盖配合承载座夹持形变件和待装夹晶体。

可选的，在形变件上设置有多个弯折部，多个弯折部沿待装夹晶体的延伸方向依次设置。

可选的，装夹装置还包括控温装置，承载座包括晶体座和调节件；在晶体座的一侧盖设晶体盖、在晶体座的另一侧设置有调节件；控温装置位于晶体座和调节件之间且控温装置与晶体座贴合设置。

可选的，控温装置包括温度传感器、控制器以及位于晶体座和调节件之间的温度调节器；温度传感器位于晶体座上，控制器分别与温度传感器和温度调节器电连接。

可选的，在温度调节器的表面还涂覆有导热层。

可选的，在晶体盖包括盖体以及设置于盖体上的挡壁；在晶体座上开设有通槽，盖体抵接通槽的底壁且与通槽的侧壁相对设置，挡壁与通槽的底壁相对设置以形成夹腔；在挡壁和通槽侧壁之间形成有间隙。

可选的，在盖体和盖体侧壁的连接处还开设有凹槽。

本发明实施例的另一方面，提供一种双晶体装夹装置，包括底座以及设置于底座同侧的第一晶体装夹装置和第二晶体装夹装置；第一晶体装夹装置的夹腔和第二晶体装夹装置的夹腔对应以使位于第一晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的光轴和位于第二晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的光轴重合；第一晶体装夹装置和/或第二晶体装夹装置采用上述任一种的装夹装置。

可选的，双晶体装夹装置还包括第一连接件和第二连接件，在底座上设置有第一通孔；在第一晶体装夹装置的承载座上设置有第二通孔，第一连接件穿过第一通孔使底座与承载座连接，第二连接件穿过第二通孔使承载座与底座连接，第二通孔的孔径大于第二连接件的径向尺寸；和/或，在第二晶体装夹装置的承载座上设置有第二通孔，第一连接件穿过第一通孔使底座与承载座连接，第二连接件穿过第二通孔使承载座与底座连接，第二通孔的孔径大于第二连接件的径向尺寸；驱动承载座绕第一连接件的轴向转动以调节待装夹晶体。

本发明实施例的再一方面，提供一种调试系统，包括光源以及上述任一种的双晶体装夹装置，光源位于第一晶体装夹装置和/或第二晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的入光侧。

本发明的有益效果包括：