[发明专利]一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统

权利要求书

1.一种装夹装置，其特征在于，包括：形变件、承载座和晶体盖；所述晶体盖盖设于所述承载座且在所述晶体盖和所述承载座之间形成有夹腔，所述夹腔用于容置待装夹晶体，所述形变件位于所述夹腔内且与所述待装夹晶体贴合设置，以使所述晶体盖配合所述承载座夹持所述形变件和所述待装夹晶体。

2.如权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，在所述形变件上设置有多个弯折部，多个所述弯折部沿所述待装夹晶体的延伸方向依次设置。

3.如权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，还包括控温装置，所述承载座包括晶体座和调节件；在所述晶体座的一侧盖设所述晶体盖、在所述晶体座的另一侧设置有调节件；所述控温装置位于所述晶体座和所述调节件之间且所述控温装置与所述晶体座贴合设置。

4.如权利要求3所述的装夹装置，其特征在于，所述控温装置包括温度传感器、控制器以及位于所述晶体座和所述调节件之间的温度调节器；所述温度传感器位于所述晶体座上，所述控制器分别与所述温度传感器和所述温度调节器电连接。

5.如权利要求4所述的装夹装置，其特征在于，在所述温度调节器的表面还涂覆有导热层。

6.如权利要求3所述的装夹装置，其特征在于，在所述晶体盖包括盖体以及设置于所述盖体上的挡壁；在所述晶体座上开设有通槽，所述盖体抵接所述通槽的底壁且与所述通槽的侧壁相对设置，所述挡壁与所述通槽的底壁相对设置以形成所述夹腔；在所述挡壁和所述通槽的侧壁之间形成有间隙。

7.如权利要求6所述的装夹装置，其特征在于，在所述盖体和所述盖体侧壁的连接处还开设有凹槽。

8.一种双晶体装夹装置，其特征在于，包括底座以及设置于所述底座同侧的第一晶体装夹装置和第二晶体装夹装置；所述第一晶体装夹装置的夹腔和所述第二晶体装夹装置的夹腔对应以使位于所述第一晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的光轴和位于所述第二晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的光轴重合；所述第一晶体装夹装置和/或所述第二晶体装夹装置采用如权利要求1至7任一项所述的装夹装置。

9.如权利要求8所述的双晶体装夹装置，其特征在于，还包括第一连接件和第二连接件，在所述底座上设置有第一通孔；

在所述第一晶体装夹装置的承载座上设置有第二通孔，所述第一连接件穿过所述第一通孔使所述底座与所述承载座连接，所述第二连接件穿过所述第二通孔使所述承载座与所述底座连接，所述第二通孔的孔径大于所述第二连接件的径向尺寸；和/或，在所述第二晶体装夹装置的承载座上设置有第二通孔，所述第一连接件穿过所述第一通孔使所述底座与所述承载座连接，所述第二连接件穿过所述第二通孔使所述承载座与所述底座连接，所述第二通孔的孔径大于所述第二连接件的径向尺寸；

驱动所述承载座绕所述第一连接件的轴向转动以调节所述待装夹晶体。

10.一种调试系统，其特征在于，包括光源以及如权利要求8或9所述的双晶体装夹装置，所述光源位于所述第一晶体装夹装置和/或所述第二晶体装夹装置的夹腔内的待装夹晶体的入光侧。