[发明专利]芯片测试方法及装置

说明书

本发明提供了芯片测试方法及装置。预先在分选机转盘上设置至少两个工位，包括依序排列的对应第一测试项目的第一测试工位和对应第二测试项目的第二测试工位。工位杆的吸嘴从入料口吸附至少两个待测芯片依序进入分选机转盘；当第一待测芯片转入到第二测试工位上方且排在后一顺序的第二待测芯片转入到第一测试工位上方时，工位杆下移将第一待测芯片和第二待测芯片分别放置到第二测试工位和第一测试工位中分别同时进行测试，测试期间吸嘴持续吸附待测芯片；当测试结束时，工位杆上移将待测芯片从测试工位提出并向前旋转；当移动到出料口时，控制吸嘴停止吸附待测芯片使其从出料口离开分选机转盘。本发明的方案能够提高芯片测试的效率。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及芯片测试方法及装置。

背景技术

随着科技的发展，手机成了我们生活中必不可少的工具。射频芯片是手机必不可少的组成部分。由于芯片制造的工艺复杂程度在不断增加，且不同厂家不同设备的生产都存在差异，很可能导致生产出的芯片不合格，因此射频芯片从制造到出货前需要进行十分严格的测试，保证出货质量。

芯片测试需要通过测试机来完成，测试机控制分选机将芯片吸入工位之后，测试机对芯片的预设待测指标进行测试。

然而，目前只能同时进行一个芯片的测试，测试速度十分缓慢，因此，需要一种方法来提高芯片测试的效率。

发明内容

本发明实施例提供了芯片测试方法及装置，能提高芯片测试的效率。

第一方面，本发明实施例提供了芯片测试方法，包括：

预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目，还包括：

工位杆的吸嘴从所述分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；

当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；

当测试结束时，所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；

当每个所述待测芯片移动到所述分选机的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

优选地，

还包括：当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。

优选地，

还包括：控制所述分选机转盘每次旋转使每个所述工位杆向前移动一个工位，每旋转一次，控制工位杆下移将所述待测芯片放置到所述测试工位中进行一次测试。

优选地，

所述至少两个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位在所述分选机转盘上的位置在所述第一测试工位之前，还包括：

当每个所述待测芯片转入所述调整工位上方时，分选机工位杆下移将所述待测芯片放置到所述调整工位中，调整所述待测芯片的位置至预设的标准位置。

优选地，

还包括：

记录每个所述待测芯片测试后得到的参数值；