[发明专利]芯片测试方法及装置

权利要求书

1.芯片测试方法，其特征在于，包括：

预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目，还包括：

工位杆的吸嘴从所述分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；

当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；

当测试结束时，所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；

当每个所述待测芯片移动到所述分选机的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

进一步包括：当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

进一步包括：控制所述分选机转盘每次旋转使每个所述工位杆向前移动一个工位，每旋转一次，控制工位杆下移将所述待测芯片放置到所述测试工位中进行一次测试。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少两个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位在所述分选机转盘上的位置在所述第一测试工位之前，进一步包括：

当每个所述待测芯片转入所述调整工位上方时，分选机工位杆下移将所述待测芯片放置到所述调整工位中，调整所述待测芯片的位置至预设的标准位置。

5.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，

进一步包括：

记录每个所述待测芯片测试后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成测试后，根据各个所述参数值生成所述待测芯片的汇总表格，其中，所述第一测试项目包括至少一个直流电类测试项目，所述第二测试项目包括至少一个无线射频类项目。

6.芯片测试装置，其特征在于，包括：

分选机和主控机；

所述分选机包括分选机转盘和工位杆，且预先在分选机转盘上设置至少两个工位，所述至少两个工位中包括依序排列的第一测试工位和第二测试工位，所述第一测试工位对应第一测试项目，所述第二测试工位对应第二测试项目，还包括：

所述主控机，用于控制工位杆的吸嘴从所述分选机的入料口吸附至少两个待测芯片依序进入所述分选机转盘；当第一待测芯片转入到所述第二测试工位上方，且排在所述第一待测芯片后一顺序的第二待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，控制所述工位杆下移将所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别放置到所述第二测试工位和所述第一测试工位中，使所述第一待测芯片和所述第二待测芯片分别同时进行所述第二测试项目的测试和所述第一测试项目的测试，其中，测试期间所述吸嘴持续吸附所述待测芯片；当测试结束时，控制所述工位杆上移并通过所述吸嘴将所述待测芯片从对应的测试工位提出并向前旋转；当每个所述待测芯片移动到所述分选机的出料口时，控制所述吸嘴停止吸附所述待测芯片，使所述待测芯片从所述出料口离开所述分选机转盘。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述主控机，还用于当待测芯片中顺序最前的第三待测芯片转入到所述第一测试工位上方时，控制所述工位杆下移将所述第三待测芯片放置到所述第一测试工位中，对所述第三待测芯片进行所述第一测试项目的测试。