[发明专利]一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种用于MiniLED 巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：包括第一胶层、高透基材和第二胶层，所述第一胶层和第二胶层贴合在高透基材两侧，所述第一胶层和第二胶层均为有机硅胶层；

所述第一胶层的厚度为30~70μm，第二胶层厚度均为 10~30μm ；

所述第一胶层和第二胶层组成相同，按重量份计，包括：高粘有机硅树脂30~70 份，低粘有机硅树脂 30~70 份，交联剂 0.01~1 份，催化剂 0. 1~3 份，锚固剂 0. 1~3 份，所述高粘有机硅树脂重均分子量为50万~60万，所述低粘有机硅树脂重均分子量为5万~15万；

所述用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的使用方法如下：将第一胶层贴于玻璃面板上，第二胶层粘结 MiniLED 灯珠，转移至基板板上，经过激光焊接后，将玻璃及双面胶带从基板上移除，再将双面胶带从玻璃面板上移除；

所述高透基材透过率大于 88%。

2.根据权利要求1所述的用于 MiniLED 巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：所述催化剂采用铂金催化剂。

3.根据权利要求1所述的用于MiniLED 巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：所述第一胶层的厚度40~60μm，第二胶层厚度均为15~25μm。

4.根据权利要求1 所述的用于MiniLED 巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：所述高透基材为PET 、PE 、PC 、PMMA 或PP，厚度为 25~75μm。

5.一种权利要求 1~4 任一所述的用于MiniLED 巨量转移的多层结构胶带的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将高粘有机硅树脂 30~70 份、低粘有机硅树脂 30~70 份、交联剂 0.01~1 份、催化剂 0. 1~3 份和锚固剂 0. 1~3 份，放入搅拌釜中搅拌 1 小时， 得到有机硅 层胶黏剂；

S2 、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，得到第一胶层；

S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于 S2 中高透基材另一侧， 经过烘箱烘烤，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。

6.根据权利要求 5 所述的用于MiniLED 巨量转移的多层结构胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤 S1 中搅拌釜的转速为 600~800RPM。

7.根据权利要求5 所述的用于MiniLED 巨量转移的多层结构胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤S2 中烘箱温度为120~160℃，时间为1~4min。

8.根据权利要求 5 所述的用于 MiniLED 巨量转移的多层结构胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤 S3 中烘箱温度为 120~160℃，时间为 1~4min。