[发明专利]一种片式电子元件分切机在审

专利信息
申请号: 202011259588.4 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112497525A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 王一鸣;罗光裕 申请(专利权)人: 厦门海力拓自动化科技有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 王牌
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 分切机
【说明书】:

本发明公开了片式电子元件的切割设备技术领域的一种片式电子元件分切机,包括机架台,上方架设有保护柜,为平整稳定的工作基准台,相对的两侧边沿上架设了至少两根竖直支架,两侧的所述竖直支架之间水平的固设了水平横梁滑轨,两根竖直支架与水平横梁滑轨组成龙门加工中心,能够每次在原料架上进行取料的时候,取料切割吸盘通过伺服电机都进行平移和调整一个固定的差量,那么每次片式电子元件在切割台的位置都有一个变量,因此每次切割时刀片落在切割台的位置都不相同,从而保护了切割台不是在同一位置承受切割力,所以切割台不会切坏,从而保证了切割台的平整。

技术领域

本发明涉及片式电子元件的切割设备技术领域,特别是涉及一种片式电子元件分切机。

背景技术

随着科技的发展,电子产品品种越来越多,功能日益强大,体积越来越小。这就要求制造电子产品的主要电子元件如电容、电阻、电感、传感器等,体积要尽量小,可靠性要尽量高。目前主要采用片式陶瓷电子元件,其绝缘性、耐热性、耐久性及其他方面的均呈现优异性能。因此,片式陶瓷电子元件的制造、销售和使用得到蓬勃的发展。

而在制造片式电子元件的时候,需要用到切割机对前道工序中叠层好的大物料电子元件进行切割,将一整片较大的片式电子元件,按照设计尺寸需求,分切为多片较小的面积的电子元件,并且切割的尺寸需要符合后道切边的边缘尺寸需求,因此每片电子元件都要通过分切机从不同角度多次进行切割,所以分切机比一般的切割机的切割次数更多,而且更多次数的切割是在较大的电子元件的中线上进行的,而电子元件转动后中线是重叠的,导致分切机的切割时,刀片和切割平台非常容易磨损。

例如,申请日是2019年03月28日,发中国发明专利申请号 201920410926.6,公开号为CN210453274U,具体公开了一种自动切割机,其包括机体结构、载台、检测定位机构、切割机构、控制系统和两导轨等部件,其通过降低载台和承载板的重心,减小前后俯仰扭矩,提高运行精度和使用寿命,实现精确调节刀具母体的压力,以满足不同陶瓷膜片的使用需求,防止压坏陶瓷膜片,同时提高产品切割的稳定性,保证切割质量。

这类切割装置,为了确保电子元件的切割精度,电子元件每次都放置在同一位置,刀片也是长期切割在同一位置,而这种装置切割的次数是非常多的,这样的切割方式刀片和切割的载台很容易磨损,载台或者刀片只要有一个磨损出席顿口或者缺口了加工精度就无法保证了。

基于此,本发明设计了一种片式电子元件分切机,以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种片式电子元件分切机,能够每次在原料架上进行取料的时候,取料切割吸盘通过伺服电机都进行平移和调整一个固定的差量,那么每次片式电子元件在切割台的位置都有一个变量,因此每次切割时刀片落在切割台的位置都不相同,从而保护了切割台不是在同一位置承受切割力,所以切割台不会切坏,从而保证了切割台的平整,而切割台顶部增加了一个一定厚度的玻璃纤维板,切割刀是切穿了电子元件,也切入玻璃纤维板内一定深度,但是不会切透玻璃纤维板,有效保护切割刀的刀刃不被更硬的切割台崩坏,降低了切割刀和切割台相互磨损的几率,从而提高切割精度,减少了刀片和切割台的更换频率。

本发明是这样实现的:一种片式电子元件分切机,包括:

机架台,上方架设有保护柜,为平整稳定的工作基准台,相对的两侧边沿上架设了至少两根竖直支架,两侧的所述竖直支架之间水平的固设了水平横梁滑轨,两根竖直支架与水平横梁滑轨组成龙门加工中心;

所述保护柜固设在机架台的四侧边缘,所述保护柜顶部架设了声光报警器;

原料架,水平的滑设于原料滑轨上,所述原料滑轨水平的架设在机架台顶部;

成品架,水平的滑设于成品滑轨上,所述成品滑轨水平的架设在机架台顶部;

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