[发明专利]一种微电子线路板加工用激光焊锡装置

说明书

本发明公开了一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括两个导轨，两个所述导轨上均设有卡槽，两个所述导轨之间设有滑动工作台，所述滑动工作台滑动连接在卡槽的内侧壁上，所述导轨的底侧壁上对称固定连接有多个支柱，多个所述支柱之间对称固定连接有多个固定杆。本发明中夹具在运动到最高高度进行焊锡加工时会在此高度静止一段时间，方便工作人员利用这一段时间将已经加工好的微电子线路板取下，并换上新的待加工的微电子线路板，利用微电子线路焊锡加工的时间来进行已加工好的微电子线路板的取出以及新的待加工的微电子线路板并将其固定到夹具上，因此能够显著的提升激光焊锡加工的工作效率。

技术领域

本发明涉及微电子线路板加工技术领域，尤其涉及一种微电子线路板加工用激光焊锡装置。

背景技术

线路板焊接有波峰焊、自动电铬铁送锡焊、全自动激光送锡焊接等方法。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流使预先装有的元件印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间与电气连接的软钎焊。波峰焊效率高,但是锡炉温度高,有些器件无法通过锡炉。电铬铁送锡焊能弥补波峰焊的不足,但由于焊点大,对一些小的焊点及铬铁伸不进的地方无法进行焊接，所以现在比较常用的主流方式为全自动激光送锡焊接。

但是现有的微电子线路板加工用激光焊锡装置仅能实现自动送锡，在进行实际焊锡加工时，还需要工作人员先将微电子线路板固定到夹具上，然后将夹具拿到激光器下方进行焊锡加工，等到焊好一个之后，还需要等其冷却后将其中夹具中取出，再装上一个新的，重复上述操作，使得整个焊锡过程操作繁琐，降低了微电子线路板激光焊锡加工的工作效率。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：但是现有的微电子线路板加工用激光焊锡装置仅能实现自动送锡，在进行实际焊锡加工时，还需要工作人员先将微电子线路板固定到夹具上，然后将夹具拿到激光器下方进行焊锡加工，等到焊好一个之后，还需要等其冷却后将其中夹具中取出，再装上一个新的，重复上述操作，使得整个焊锡过程操作繁琐，降低了微电子线路板激光焊锡加工的工作效率。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括两个导轨，两个所述导轨上均设有卡槽，两个所述导轨之间设有滑动工作台，所述滑动工作台滑动连接在卡槽的内侧壁上，所述导轨的底侧壁上对称固定连接有多个支柱，多个所述支柱之间对称固定连接有多个固定杆，所述滑动工作台内设有空腔，所述空腔的内侧壁上固定连接有多个转轴，多个转轴上均转动连接有从动齿轮，所述空腔的一内侧壁上设有贯穿滑动工作台的连通槽，所述从动齿轮的底端转动连接在连通槽内，所述导轨的底侧壁上固定连接有步进电机，所述步进电机的输出端上固定连接有主动齿轮，所述滑动工作台上设有多个第一限位槽，多个所述第一限位槽内均滑动连接有滑杆，所述滑杆远离滑动工作台的一端上固定连接有夹具，所述滑杆内设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有连接杆，所述连接杆的底端上固定连接有限位框，所述限位框内设有空槽，所述从动齿轮靠近限位框的一侧壁上固定连接有凸柱，所述凸柱滑动连接在空槽内，所述滑动工作台上设有限位装置，所述滑杆上设有支撑装置。

优选的，所述限位装置包括多个第二限位槽，多个所述第二限位槽均设置在滑动工作台上，所述第二限位槽与空腔连通，所述第二限位槽内滑动连接有限位杆，所述限位杆远离滑动工作台的一端与夹具固定连接，所述限位杆位于空腔内的一端上固定连接有挡块。

优选的，所述支撑装置包括两个通孔，两个所述通孔均呈收束状设置，两个所述通孔的收束方向呈相反设置，两个所述通孔均设置在滑槽的内侧壁上，所述通孔的内侧壁之间固定连接有安装板，所述安装板的一侧壁上固定连接有弹簧，所述弹簧远离安装板的一端上固定连接有挡球。

优选的，所述导轨底侧壁的中间处设有齿纹，所述主动齿轮与滑动工作台的底侧壁和从动齿轮均啮合连接。

本发明的有益效果是：