[发明专利]一种微电子线路板加工用激光焊锡装置

权利要求书

1.一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括两个导轨(1)，其特征在于，两个所述导轨(1)上均设有卡槽(2)，两个所述导轨(1)之间设有滑动工作台(3)，所述滑动工作台(3)滑动连接在卡槽(2)的内侧壁上，所述导轨(1)的底侧壁上对称固定连接有多个支柱(4)，多个所述支柱(4)之间对称固定连接有多个固定杆(5)，所述滑动工作台(3)内设有空腔(6)，所述空腔(6)的内侧壁上固定连接有多个转轴(7)，多个转轴(7)上均转动连接有从动齿轮(8)，所述空腔(6)的一内侧壁上设有贯穿滑动工作台(3)的连通槽(9)，所述从动齿轮(8)的底端转动连接在连通槽(9)内，所述导轨(1)的底侧壁上固定连接有步进电机(10)，所述步进电机(10)的输出端上固定连接有主动齿轮(11)，所述滑动工作台(3)上设有多个第一限位槽(12)，多个所述第一限位槽(12)内均滑动连接有滑杆(13)，所述滑杆(13)远离滑动工作台(3)的一端上固定连接有夹具(14)，所述滑杆(13)内设有滑槽(15)，所述滑槽(15)内滑动连接有连接杆(16)，所述连接杆(16)的底端上固定连接有限位框(17)，所述限位框(17)内设有空槽(18)，所述从动齿轮(8)靠近限位框(17)的一侧壁上固定连接有凸柱(19)，所述凸柱(19)滑动连接在空槽(18)内，所述滑动工作台(3)上设有限位装置，所述滑杆(13)上设有支撑装置。

2.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，其特征在于，所述限位装置包括多个第二限位槽(20)，多个所述第二限位槽(20)均设置在滑动工作台(3)上，所述第二限位槽(20)与空腔(6)连通，所述第二限位槽(20)内滑动连接有限位杆(21)，所述限位杆(21)远离滑动工作台(3)的一端与夹具(14)固定连接，所述限位杆(21)位于空腔(6)内的一端上固定连接有挡块(22)。

3.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，其特征在于，所述支撑装置包括两个通孔(23)，两个所述通孔(23)均呈收束状设置，两个所述通孔(23)的收束方向呈相反设置，两个所述通孔(23)均设置在滑槽(15)的内侧壁上，所述通孔(23)的内侧壁之间固定连接有安装板(24)，所述安装板(24)的一侧壁上固定连接有弹簧(25)，所述弹簧(25)远离安装板(24)的一端上固定连接有挡球(26)。

4.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，其特征在于，所述导轨(1)底侧壁的中间处设有齿纹，所述主动齿轮(11)与滑动工作台(3)的底侧壁和从动齿轮(8)均啮合连接。