[发明专利]一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法

说明书

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。本发明通过在半固化片内部添加不易变形且成本较低的环氧树脂垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控；并且半固化片介质层厚度的稳定，能使阻抗变化的影响降低，能够大大提升PCB的阻抗控制精度，通常能将阻抗精度由受控较差时的10%提升到5%以内。

技术领域

本发明属于印制电路板的制作技术领域，具体涉及到的是一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法。

背景技术

PCB的阻抗表现十分重要，会影响信号传输性能。阻抗主要与PCB当前层次之间的线路宽度和间距、线路层的铜厚、介质层厚度、介电常数有关。其中介电常数由介质材料本身决定，比较稳定。线路宽度和间距，以及线路层的铜厚，可以在加工过程中快速测量，并通过调整加工参数进行修正，最终能够达到目标加工范围。而PCB内层的介质层厚度的控制则相对薄弱，传统的加工方式其介质层厚度变化较大，对阻抗控制十分不利。

传统的PCB层压加工，如下图1所示，由芯板介质层1和半固化片介质层2叠加，在芯板介质层两侧对称设有线路3，类似三明治结构，经高温高压而成。其中芯板介质来源于覆铜板，介质厚度变化小。但半固化片的介质厚度却会受其临近的线路残铜量影响，当残铜量多时，半固化片的胶渗入线路部分较少，介质较厚，残铜量少时则相反。因此残铜量半固化片介质层的厚度，从而影响到阻抗值变化。对于这个问题，处理的方式以往只能通过调整线路的宽度和间距进行一些补偿性的处理，难以精确控制，也是阻抗控制过程最大的变数。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种通过控制半固化片介质层厚度稳定的方法，从而实现高精度的阻抗控制。

本发明的技术方案为：

一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；

S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；

S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品，其阻抗精度得以受控。

进一步的，所述步骤S2中，完成压合后，垫片可以留在板内，不影响后工序的正常加工。

进一步的，所述步骤S1中，包括半固化片压合的垫片设计，所述垫片包括倒T台型垫片、十字型垫片、L型垫片中的至少一种。但不局限于此，还可以是现有技术的其它形状。

进一步的，所述垫片的厚度为0.1-0.2mm。

进一步的，所述倒T台型垫片包括底座以及垂直于底座的第一连接部，所述底座的长度为45mm、宽度为15mm，所述的第一连接部的长度为35mm、宽度为5mm。

进一步的，所述十字型垫片包括垂直交叉设置的第二连接部，所述第二连接部的长度为50mm、宽度为5mm。