[发明专利]一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法

权利要求书

1.一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；

S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；

S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。

2.根据权利要求1所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述步骤S2中，完成压合后，垫片可以留在板内，不影响后工序的正常加工。

3.根据权利要求1所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述步骤S1中，包括半固化片压合的垫片设计，所述垫片包括倒T台型垫片、十字型垫片、L型垫片中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述垫片的厚度为0.1-0.2mm。

5.根据权利要求4所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述倒T台型垫片包括底座以及垂直于底座的第一连接部，所述底座的长度为45mm、宽度为15mm，所述的第一连接部的长度为35mm、宽度为5mm。

6.根据权利要求4所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述十字型垫片包括垂直交叉设置的第二连接部，所述第二连接部的长度为50mm、宽度为5mm。

7.根据权利要求4所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述L型垫片包括垂直设置的第三连接部，所述第三连接部的长度为25mm、宽度为15mm。

8.根据权利要求1所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述半固化片加工方法包括：对用于压合的半固化片进行外形加工，把半固化片掏空垫片形状，后续放置垫片。

9.根据权利要求8所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述半固化片上对称设有4个PCB单元组，一个单元组放置至少一个PCB单元；所述垫片放置于所述PCB单元组之间的区域。

10.根据权利要求9所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述L型垫片对称设置于所述半固化片的四角，所述倒T台型垫片对称设置于所述半固化片边缘，所述十字型垫片设置于所述半固化片中心区域；

所述步骤S2中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。