[发明专利]整板芯片加工方法及芯片

说明书

一种整板芯片加工方法，包括提供整板，整板包括多个芯片区和与各芯片区连接的废料区，各芯片区内至少设有一个芯片；提供第一底膜，将整板粘附在第一底膜上；切割整板，使第一底膜上的各芯片区与废料区相互分离；去除废料区；对各芯片区进行表面处理。本发明的整板芯片加工方法简化了工艺流程，提高了工作效率，降低了成本。本发明还涉及一种芯片。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，特别涉及一种整板芯片加工方法及芯片。

背景技术

伴随着移动电子产品技术的快速发展，指纹模组广泛使用在电子产品上，指纹模组主要包括指纹芯片。在现有技术中，指纹芯片是从整块大板上通过机床切割成数个芯片小单体，切割后的芯片小单体装夹在装夹盘上，之后对其进行油漆喷涂，以达到更改芯片外形颜色的效果。在此工艺流程中，需要将芯片小单体装夹在装夹盘上进行单颗喷涂，不仅工艺流程复杂，效率低下，而且成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明的整板芯片加工方法简化了工艺流程，提高了工作效率，降低了成本。

一种整板芯片加工方法，包括：

提供整板，整板包括多个芯片区和与各芯片区连接的废料区，各芯片区内至少设有一个芯片；

提供第一底膜，将整板粘附在第一底膜上；

切割整板，使第一底膜上的各芯片区与废料区相互分离；

去除废料区；

对各芯片区进行表面处理。

在本发明的实施例中，上述去除废料区的方法包括：

提供薄膜，在多个芯片区远离第一底膜的正面粘附薄膜；

剥离第一底膜，使废料区粘附在第一底膜上以及使各芯片区粘附在薄膜上；

提供第二底膜，在多个芯片区远离薄膜的背面粘附第二底膜；

剥离薄膜，使各芯片区粘附在第二底膜上。

在本发明的实施例中，上述薄膜上设有多个具有粘性的第一粘胶区和不具有粘性的第一非粘胶区，各第一粘胶区与各芯片区对应设置，第一非粘胶区与废料区对应设置，在多个芯片区远离第一底膜的正面粘附薄膜时，各芯片区粘附于各第一粘胶区。

在本发明的实施例中，上述薄膜的粘性大于或等于第一底膜的粘性，第二底膜的粘性大于或等于薄膜的粘性。

在本发明的实施例中，去除废料区的方法包括：

第一底膜设有多个具有粘性的第二粘胶区和不具有粘性的第二非粘胶区，各第二粘胶区与各芯片区对应设置，第二非粘胶区与废料区对应设置，将整板粘附在第一底膜上时，各芯片区粘附于各第二粘胶区；

切割整板后，去除第二非粘胶区的废料区。

在本发明的实施例中，上述芯片区进行表面处理的方法包括：

对各芯片区进行第一道喷漆，在各芯片区的表面形成第一颜色层；

对各芯片区进行第二道喷漆，在各芯片区的第一颜色层上形成第二颜色层；

对各芯片区进行第三道喷漆，在各芯片区的第二颜色层上形成绝缘保护层。

在本发明的实施例中，上述对各芯片区进行表面处理的方法包括：

对各芯片区进行真空蒸镀或溅射处理，在各芯片区的表面至少形成一层颜色层

在本发明的实施例中，上述利用机床对整板进行切割，切割过程利用喷嘴对机床刀具和整板喷水。

在本发明的实施例中，上述第一底膜的面积大于或等于整板的面积。