[发明专利]整板芯片加工方法及芯片

权利要求书

1.一种整板芯片加工方法，其特征在于，所述方法包括：

提供整板（11），所述整板（11）包括多个芯片区（111）和与各所述芯片区（111）连接的废料区（112），各所述芯片区（111）内至少设有一个芯片；

提供第一底膜（12），将所述整板（11）粘附在所述第一底膜（12）上；

切割所述整板（11），使所述第一底膜（12）上的各所述芯片区（111）与所述废料区（112）相互分离；

去除所述废料区（112）：在所述第一底膜（12）设置多个具有粘性的第二粘胶区（121）和不具有粘性的第二非粘胶区（122），各所述第二粘胶区（121）与各所述芯片区（111）对应设置，所述第二非粘胶区（122）与所述废料区（112）对应设置，将所述整板（11）粘附在所述第一底膜（12）上时，各所述芯片区（111）粘附于各所述第二粘胶区（121）；切割所述整板（11）后，去除所述第二非粘胶区（122）的所述废料区（112）；

对各所述芯片区（111）进行表面处理。

2.如权利要求1所述的整板芯片加工方法，其特征在于，对各所述芯片区（111）进行表面处理的方法包括：

对各所述芯片区（111）进行第一道喷漆，在各所述芯片区（111）的表面形成第一颜色层；

对各所述芯片区（111）进行第二道喷漆，在各所述芯片区（111）的第一颜色层上形成第二颜色层；

对各所述芯片区（111）进行第三道喷漆，在各所述芯片区（111）的第二颜色层上形成绝缘保护层。

3.如权利要求1所述的整板芯片加工方法，其特征在于，对各所述芯片区（111）进行表面处理的方法包括：

对各所述芯片区（111）进行真空蒸镀或溅射处理，在各所述芯片区（111）的表面至少形成一层颜色层。

4.如权利要求1所述的整板芯片加工方法，其特征在于，利用机床对所述整板（11）进行切割，切割过程利用喷嘴对所述机床刀具和所述整板喷水。

5.如权利要求1所述的整板芯片加工方法，其特征在于，所述第一底膜（12）的面积大于或等于所述整板（11）的面积。