[发明专利]半导体晶圆固定装置在审
| 申请号: | 202011250501.7 | 申请日: | 2020-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN112366169A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 吴禹凡;高洪庆 | 申请(专利权)人: | 太仓联科工业设计有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 陈蜜 |
| 地址: | 215400 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 固定 装置 | ||
本发明涉及夹具设备的技术领域,特别是涉及半导体晶圆固定装置,其通过对晶圆进行固定处理,可有效提高设备表面的平整性,防止设备对晶圆造成硌伤损坏,提高晶圆固定效果,同时设备上晶圆的固定方式和分离方式方便快捷,提高实用性和可靠性;包括固定台、圆形固定槽、中控箱、四组楔形板和拖环,圆形固定槽安装在固定台上,中控箱安装在圆形固定槽的前侧,四组楔形板环形均匀安装在圆形固定槽的外壁上侧,拖环的外侧壁安装在四组楔形板的内侧。
技术领域
本发明涉及夹具设备的技术领域,特别是涉及半导体晶圆固定装置。
背景技术
众所周知,半导体晶圆主要是硅棒切割下的圆形薄片,晶圆的主要作用是加工制成各种电路元件,为防止晶圆加工时发生偏移,保证晶圆加工精度,需对其进行固定处理,现有固定方式通常采用粘贴带将其固定在基板上,然而采用粘贴带时,由于晶圆厚度较小,粘贴带粘贴时容易发生褶皱,导致晶圆表面平整性变差,晶圆粘贴至基板上时容易发生破碎断裂,导致晶圆固定效果较差,同时晶圆加工完成后,去除粘贴带时,由于其粘性较大,粘贴带去除难度较大,容易导致晶圆破裂,造成经济损失。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种通过对晶圆进行固定处理,可有效提高设备表面的平整性,防止设备对晶圆造成硌伤损坏,提高晶圆固定效果,同时设备上晶圆的固定方式和分离方式方便快捷,提高实用性和可靠性的半导体晶圆固定装置。
本发明的半导体晶圆固定装置,包括固定台、圆形固定槽、中控箱、四组楔形板和拖环,圆形固定槽安装在固定台上,中控箱安装在圆形固定槽的前侧,四组楔形板环形均匀安装在圆形固定槽的外壁上侧,拖环的外侧壁安装在四组楔形板的内侧,圆形固定槽的内侧壁竖向均匀设置有多组固定板,多组固定板的底部均固定在圆形固定槽的内壁底部,多组固定板的内侧均设置有螺纹,圆形固定槽的内部下侧设置有动力环,动力环的外侧壁设置有螺纹,动力环的内侧壁设置有齿,动力环上的螺纹与多组固定板上的螺纹形状对应并相互螺装连接,圆形固定槽内部左前侧和左后侧均竖向设置有长齿轮,两组长齿轮均与动力环内侧上的齿啮合,两组长齿轮底部均转动安装在圆形固定槽内壁底部,两组长齿轮的顶部均转动设置有第一直角架,两组第一直角架的底部均固定在圆形固定槽内壁上,圆形固定槽的底部左前侧和左后侧均设置有第一电机,两组第一电机的上侧输出端均穿过圆形固定槽并与两组长齿轮的底部传动连接,动力环上竖向环形均匀设置有多组第二直角架,圆形固定槽的内部上侧设置有吸盘,多组第二直角架的顶部均固定在吸盘的底部,多组第二直角架分别与多组固定板和两组第一直角架分离,吸盘的内部设置有腔体,吸盘的顶部均匀连通密布有多组吸孔,多组吸孔均与腔体内部连通,吸盘的底部前侧和后侧均设置有第一气管,两组第一气管均与腔体内部连通,吸盘的下方设置有三通管,三通管的前侧输出端和后侧输出端分别与两组第一气管内侧输入端连通,三通管的下侧设置有电磁阀,三通管的下侧输出端连通设置有导气仓,导气仓与三通管转动连接,导气仓的前侧和后侧均设置有支撑架,两组支撑架的底部均设置有伸缩杆,两组伸缩杆的底部均固定在圆形固定槽内壁底部,导气仓的底部连通设置有软管,软管的底部设置有气泵,气泵的右侧输入端设置有第二气管,圆形固定槽的右下侧设置有过滤仓,第二气管的右侧输入端穿过圆形固定槽并与过滤仓内部连通,过滤仓的内部竖向设置有滤筒,滤筒的底部穿过过滤仓底部并伸出至过滤仓下方,滤筒底部开设有进风口,滤筒的顶部密封安装在过滤仓内壁顶部,过滤仓内部滤筒侧壁上均匀连通设置有多组筛孔,中控箱分别与两组第一电机、电磁阀和气泵电连接;当需要对外界晶圆进行固定时,中控箱控制打开气泵,气泵通过第二气管、过滤仓、滤筒上的筛孔和滤筒上的进风口将外界空气吸入并通过软管、导气仓、三通管和两组第一气管排入至吸盘内,吸盘内的空气通过其上密布的多组吸孔喷出至吸盘上方,从而对吸盘顶部进行清理,防止吸盘顶部残留杂质并影响吸盘顶部的平整性,滤筒内壁可对进入过滤仓内的空气进行过滤拦截处理,防止外界杂质进入设备内,中控箱控制关闭气泵,将外界晶圆放置在四组楔形板之间的拖环上,四组楔形板可对晶圆进行导向和定位处理,晶圆的外侧壁与四组楔形板内侧壁接触,中控箱控制打开两组第一电机,两组第一电机分别带动两组长齿轮转动,两组长齿轮均与动力环啮合,两组长齿轮带动动力环进行转动,动力环与多组固定板螺装连接,动力环在多组固定板上向上移动,从而使动力环旋转向上移动,动力环通过多组第二直角架带动吸盘同步旋转向上移动,吸盘带动两组第一气管、三通管和电磁阀向上旋转移动,电磁阀带动导气仓、两组支撑架和两组伸缩杆的顶部向上移动,导气仓带动电磁阀的上侧向上移动,当吸盘的顶部与晶圆底部接触时,中控箱控制关闭两组第一电机,吸盘停止移动,中控箱控制气泵反向运行,气泵通过软管、导气仓、电磁阀、三通管和两组第一气管将吸盘内的空气抽离并通过第二气管、过滤仓、滤筒上的筛孔和滤筒上的进风口拍处置外界,吸盘内部形成负压,吸盘通过其上密布的吸孔对晶圆底部进行全面吸附固定处理,当吸盘内负压力达到规定值时,中控箱控制关闭电磁阀和气泵,吸盘内压力值保持恒定,从而使晶圆贴敷固定在吸盘顶部,方便对晶圆进行快速固定工作,方便外界加工设备对晶圆进行加工处理,当晶圆加工完成后,中控箱控制打开电磁阀和气泵,气泵将外界空气吸入并排入至吸盘内,使吸盘内气压恢复至正常状态,吸盘上的吸孔停止对晶圆的吸附固定工作,中控箱控制两组第一电机反向运行,吸盘旋转向下移动并恢复至初始位置,取下拖环上的晶圆,通过对晶圆进行固定处理,可有效提高设备表面的平整性,保证晶圆平整固定在设备上,防止设备对晶圆造成硌伤损坏,提高晶圆固定效果,同时设备上晶圆的固定方式和分离方式方便快捷,避免了采用粘贴固定时,去除晶圆上粘贴带的繁琐工作,方便对晶圆进行保护,减少经济损失,提高实用性和可靠性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓联科工业设计有限公司,未经太仓联科工业设计有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011250501.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





