[发明专利]半导体晶圆固定装置

权利要求书

1.半导体晶圆固定装置，其特征在于，包括固定台(1)、圆形固定槽(2)、中控箱(3)、四组楔形板(4)和拖环(5)，圆形固定槽(2)安装在固定台(1)上，中控箱(3)安装在圆形固定槽(2)的前侧，四组楔形板(4)环形均匀安装在圆形固定槽(2)的外壁上侧，拖环(5)的外侧壁安装在四组楔形板(4)的内侧，圆形固定槽(2)的内侧壁竖向均匀设置有多组固定板(6)，多组固定板(6)的底部均固定在圆形固定槽(2)的内壁底部，多组固定板(6)的内侧均设置有螺纹，圆形固定槽(2)的内部下侧设置有动力环(7)，动力环(7)的外侧壁设置有螺纹，动力环(7)的内侧壁设置有齿，动力环(7)上的螺纹与多组固定板(6)上的螺纹形状对应并相互螺装连接，圆形固定槽(2)内部左前侧和左后侧均竖向设置有长齿轮(8)，两组长齿轮(8)均与动力环(7)内侧上的齿啮合，两组长齿轮(8)底部均转动安装在圆形固定槽(2)内壁底部，两组长齿轮(8)的顶部均转动设置有第一直角架(9)，两组第一直角架(9)的底部均固定在圆形固定槽(2)内壁上，圆形固定槽(2)的底部左前侧和左后侧均设置有第一电机(10)，两组第一电机(10)的上侧输出端均穿过圆形固定槽(2)并与两组长齿轮(8)的底部传动连接，动力环(7)上竖向环形均匀设置有多组第二直角架(11)，圆形固定槽(2)的内部上侧设置有吸盘(12)，多组第二直角架(11)的顶部均固定在吸盘(12)的底部，多组第二直角架(11)分别与多组固定板(6)和两组第一直角架(9)分离，吸盘(12)的内部设置有腔体，吸盘(12)的顶部均匀连通密布有多组吸孔，多组吸孔均与腔体内部连通，吸盘(12)的底部前侧和后侧均设置有第一气管(13)，两组第一气管(13)均与腔体内部连通，吸盘(12)的下方设置有三通管(14)，三通管(14)的前侧输出端和后侧输出端分别与两组第一气管(13)内侧输入端连通，三通管(14)的下侧设置有电磁阀(15)，三通管(14)的下侧输出端连通设置有导气仓(16)，导气仓(16)与三通管(14)转动连接，导气仓(16)的前侧和后侧均设置有支撑架(17)，两组支撑架(17)的底部均设置有伸缩杆(18)，两组伸缩杆(18)的底部均固定在圆形固定槽(2)内壁底部，导气仓(16)的底部连通设置有软管(19)，软管(19)的底部设置有气泵(20)，气泵(20)的右侧输入端设置有第二气管(21)，圆形固定槽(2)的右下侧设置有过滤仓(22)，第二气管(21)的右侧输入端穿过圆形固定槽(2)并与过滤仓(22)内部连通，过滤仓(22)的内部竖向设置有滤筒(23)，滤筒(23)的底部穿过过滤仓(22)底部并伸出至过滤仓(22)下方，滤筒(23)底部开设有进风口，滤筒(23)的顶部密封安装在过滤仓(22)内壁顶部，过滤仓(22)内部滤筒(23)侧壁上均匀连通设置有多组筛孔，中控箱(3)分别与两组第一电机(10)、电磁阀(15)和气泵(20)电连接。

2.如权利要求1所述的半导体晶圆固定装置，其特征在于，还包括限位环(24)、两组推动架(25)、两组第二电机(26)、两组丝杠(27)、两组螺套(28)和两组固定座(29)，限位环(24)位于楔形板(4)的上方并与楔形板(4)位置对应，两组推动架(25)分别安装在限位环(24)的左前侧和右后侧，两组第二电机(26)分别安装在两组推动架(25)的底部，两组丝杠(27)分别安装在两组第二电机(26)上，两组螺套(28)分别螺装在两组丝杠(27)的下侧，两组螺套(28)分别通过两组固定座(29)固定在圆形固定槽(2)外壁上，每组螺套(28)的外侧均设置有两组滑套(30)，每组滑套(30)均固定在圆形固定槽(2)外壁上，每组滑套(30)上均滑动套装有滑杆(31)，左侧两组滑杆(31)的顶部和右侧两组滑杆(31)的顶部分别安装在两组推动架(25)上，中控箱(3)与两组第二电机(26)电连接。

3.如权利要求2所述的半导体晶圆固定装置，其特征在于，还包括第三电机(32)、转轴(33)、螺旋刮料板(34)和稳定架(35)，第三电机(32)安装安装在过滤仓(22)的顶部，转轴(33)和螺旋刮料板(34)均位于滤筒(23)内部，转轴(33)的顶部穿过过滤仓(22)并与第三电机(32)的下侧输出端传动连接，螺旋刮料板(34)固定在转轴(33)外壁上，螺旋刮料板(34)的外壁与滤筒(23)内壁接触，转轴(33)的底部通过稳定架(35)固定在滤筒(23)内壁下侧。