[发明专利]一种超细纳米晶钨材料的制备方法有效
| 申请号: | 202011250237.7 | 申请日: | 2020-11-10 | 
| 公开(公告)号: | CN112725748B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 | 
| 发明(设计)人: | 陈树群;王金淑;周文元 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 | 
| 主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/18;C23C14/58;C22F1/18;C21D1/74;C21D1/26;B82Y30/00;B82Y40/00 | 
| 代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张立改 | 
| 地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 纳米 材料 制备 方法 | ||
1.一种超细纳米晶钨材料的制备方法,其特征在于,以非晶材料晶化理论为基础,采用反应磁控溅射结合氢气热处理法,包括以下步骤:
1)将衬底基片利用酒精进行超声清洗,使用氮气吹干后安装在基盘上,并覆盖掩模版;
2)将溅射靶材安装在靶枪上使用,调整靶材与基片间的距离;
3)向溅射室内通入氩气和微量氧气,对靶材进行预溅射,去除靶材表层的氧化物杂质;
4)移除基片上端的掩模版,在基片表面沉积薄膜;
5)将覆膜后的基片进行切割,放入管式热处理中,在氢气气氛下进行退火处理;
溅射过程中衬底基片的温度为室温;
所用溅射靶材为纯钨靶材;
靶材与基片间距离为12cm;
所述步骤3)中,氩气和氧气的流量比例分别为48.5:1.5,预溅射功率为150W,预溅射时间为5-10min;
所述步骤4)中,磁控溅射薄膜时真空度为(7.0-7.5)×10-3Toor,溅射功率为150W,沉积时间为90min;
所述步骤5)中,氢气退火薄膜时温度为400℃,时间为1h。
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