[发明专利]一种芯片降温保护装置

说明书

本发明公开了一种芯片降温保护装置，包括保护盖体，所述保护盖体下侧设有开口向下的冷却腔，所述保护盖体下端面固定连接有芯片座，所述芯片座上端固定连接有芯片，所述冷却腔上侧设有雾化机构，所述雾化机构包括连通设于所述冷却腔上侧中心的压缩腔，所述压缩腔上侧连通设有出气腔，所述冷却腔远离所述压缩腔一侧上侧连通设有进气道，所述进气道上侧连通设有进气腔，本发明可以将不导电的冷却液转化为水雾喷洒至芯片之上使其降温并将雾化冷却液转化为气体吸收再冷却还原至冷却液，同时本装置还可以固定于芯片外侧使芯片处于密闭空间中受到保护防止因意外原因受到损害。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体为一种芯片降温保护装置。

背景技术

芯片是一种将电路小型化并刻在半导体晶圆上的一种晶圆，芯片在工作的过程中会发热并导致工作效率的下降，现有的芯片降温大多是通过风冷的方式来实现芯片温度的降低，但是风冷的效率十分的低下，远不及相同状态下的水冷降温，而且一般的芯片十分的脆弱，一但受到不可预期的撞击会使芯片上的精妙电路受损导致不可用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种芯片降温保护装置，解决了芯片在工作时温度过高导致效率降低的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

本发明的一种芯片降温保护装置，包括保护盖体，所述保护盖体下侧设有开口向下的冷却腔，所述保护盖体下端面固定连接有芯片座，所述芯片座上端固定连接有芯片，所述冷却腔上侧设有雾化机构，所述雾化机构包括连通设于所述冷却腔上侧中心的压缩腔，所述压缩腔上侧连通设有出气腔，所述冷却腔远离所述压缩腔一侧上侧连通设有进气道，所述进气道上侧连通设有进气腔，所述进气腔上下壁之间固定连接有冷凝板，所述进气腔下侧连通设有连通孔，所述连通孔下侧连通设有冷却液腔，所述冷却液腔靠近所述压缩腔一壁固定连接有冷却液管，所述冷却液管内设有贯穿的冷却液管道，所述冷却液腔靠近所述压缩腔一侧连通设有出液道，所述出液道与所述冷却液管道连通，所述出液道下侧与所述冷却腔连通，所述冷却腔上壁左右对称且固定连接有固定块，左右两个所述固定块之间固定连接有撞击板，所述固定块远离所述撞击板一侧设有固定连接于所述冷却腔上壁的环形保护板，所述雾化机构上侧设有吸气泵机构，所述吸气泵机构与所述雾化机构左右两侧对称设有固定机构，所述固定机构包括设于所述冷却腔外圆一侧的环形固定腔，所述固定腔内设有能上下滑动的固定腔滑块，所述固定腔滑块上端固定连接邳连接杆，所述连接杆上端固定连接有把手连接块，所述固定腔上侧连通设有连通道，所述连通道上侧连通设有把手腔，所述把手连接块上端贯穿所述连通道与所述把手腔且延伸出所述连通道并固定连接有把手。

优选地，所述吸气泵机构包括连通设于所述进气腔上侧的进气孔，所述进气孔上侧连通设有排气板腔，所述排气板腔内设有能上下滑动的排气板，左右两侧所述排气板腔之间设有凸轮腔，所述凸轮腔靠近所述排气板腔一侧连通设有与所述排气板腔连通的抵块腔，所述凸轮腔上侧设有电机，所述电机下端动力连接有电机轴，所述电机轴下端延伸至所述凸轮腔内并固定连接有凸轮，所述凸轮外圆面设有开口向外的凸轮槽，所述排气板靠近所述凸轮腔一端面固定连接有抵块，所述抵块靠近所述凸轮腔一端延伸至所述凸轮槽内。

优选地，所述排气板腔靠近所述凸轮腔下侧连通设有出气孔，所述出气孔下侧与所述出气腔连通，所述进气孔远离所述凸轮腔一侧连通设有进气闭合板腔，所述进气闭合板腔下侧前后壁转动连接有进气闭合板，所述出气孔靠近所述凸轮腔一侧连通设有出气闭合板腔，所述出气闭合板腔上侧前后壁转动连接有出气闭合板。

优选地，所述固定腔左右两侧对称且连通设有排气孔，所述固定腔滑块上侧设有开口向上的滑块连通腔，所述滑块连通腔下侧连通设有滑块限位块腔，所述连接杆下端固定连接有位于所述滑块限位块腔内的滑块限位块。