[发明专利]一种芯片降温保护装置

权利要求书

1.一种芯片降温保护装置，包括保护盖体，其特征在于：所述保护盖体下侧设有开口向下的冷却腔，所述保护盖体下端面固定连接有芯片座，所述芯片座上端固定连接有芯片，所述冷却腔上侧设有雾化机构，所述雾化机构包括连通设于所述冷却腔上侧中心的压缩腔，所述压缩腔上侧连通设有出气腔，所述冷却腔远离所述压缩腔一侧上侧连通设有进气道，所述进气道上侧连通设有进气腔，所述进气腔上下壁之间固定连接有冷凝板，所述进气腔下侧连通设有连通孔，所述连通孔下侧连通设有冷却液腔，所述冷却液腔靠近所述压缩腔一壁固定连接有冷却液管，所述冷却液管内设有贯穿的冷却液管道，所述冷却液腔靠近所述压缩腔一侧连通设有出液道，所述出液道与所述冷却液管道连通，所述出液道下侧与所述冷却腔连通，所述冷却腔上壁左右对称且固定连接有固定块，左右两个所述固定块之间固定连接有撞击板，所述固定块远离所述撞击板一侧设有固定连接于所述冷却腔上壁的环形保护板，所述雾化机构上侧设有吸气泵机构，所述吸气泵机构与所述雾化机构左右两侧对称设有固定机构，所述固定机构包括设于所述冷却腔外圆一侧的环形固定腔，所述固定腔内设有能上下滑动的固定腔滑块，所述固定腔滑块上端固定连接邳连接杆，所述连接杆上端固定连接有把手连接块，所述固定腔上侧连通设有连通道，所述连通道上侧连通设有把手腔，所述把手连接块上端贯穿所述连通道与所述把手腔且延伸出所述连通道并固定连接有把手。

2.根据权利要求 1 所述的一种芯片降温保护装置，其特征在于：所述吸气泵机构包括连通设于所述进气腔上侧的进气孔，所述进气孔上侧连通设有排气板腔，所述排气板腔内设有能上下滑动的排气板，左右两侧所述排气板腔之间设有凸轮腔，所述凸轮腔靠近所述排气板腔一侧连通设有与所述排气板腔连通的抵块腔，所述凸轮腔上侧设有电机，所述电机下端动力连接有电机轴，所述电机轴下端延伸至所述凸轮腔内并固定连接有凸轮，所述凸轮外圆面设有开口向外的凸轮槽，所述排气板靠近所述凸轮腔一端面固定连接有抵块，所述抵块靠近所述凸轮腔一端延伸至所述凸轮槽内。

3.根据权利要求 1所述的一种芯片降温保护装置，其特征在于：所述排气板腔靠近所述凸轮腔下侧连通设有出气孔，所述出气孔下侧与所述出气腔连通，所述进气孔远离所述凸轮腔一侧连通设有进气闭合板腔，所述进气闭合板腔下侧前后壁转动连接有进气闭合板，所述出气孔靠近所述凸轮腔一侧连通设有出气闭合板腔，所述出气闭合板腔上侧前后壁转动连接有出气闭合板。

4.根据权利要求 1所述的一种芯片降温保护装置，其特征在于：所述固定腔左右两侧对称且连通设有排气孔，所述固定腔滑块上侧设有开口向上的滑块连通腔，所述滑块连通腔下侧连通设有滑块限位块腔，所述连接杆下端固定连接有位于所述滑块限位块腔内的滑块限位块。

5.根据权利要求 1所述的一种芯片降温保护装置，其特征在于：所述固定腔靠近所述电机一侧连通设有下横移杆腔，所述下横移杆腔内设有能左右滑动的下横移杆，所述下横移杆上侧设有开口向上的下横移杆槽，所述下横移杆腔上侧连通设有下限位块腔，所述下横移杆上端固定连接有能在所述下限位块腔内左右滑动的下限位块，所述下限位块远离所述电机一端面与所述下限位块腔远离所述电机一壁之间固定连接有下限位块弹簧。

6.根据权利要求 1所述的一种芯片降温保护装置，其特征在于：所述下横移杆腔上侧连通设有位于所述下限位块腔靠近所述电机一侧的竖移块腔，所述竖移块腔内设有能上下滑动的竖移块，所述竖移块远离所述电机一侧设有开口远离所述电机一侧的竖移块槽。

7.根据权利要求 1所述的一种芯片降温保护装置，其特征在于：所述竖移块腔远离所述电机一侧连通设有与所述把手腔连通的上横移杆腔，所述上横移杆腔内设有能左右滑动的上横移杆，所述上横移杆腔下侧连通设有上限位块腔，所述上横移杆下端固定连接有能在所述上限位块腔内滑动的上限位块，所述上限位块靠近电机一端面与所述上限位块腔靠近所述电机一壁之间固定连接有上限位块弹簧。