[发明专利]一种MEMS声波组件及其制造方法

说明书

本发明提供了一种MEMS声波组件及其制造方法。本发明使用围墙的凹槽实现多根导线的聚集，其可以实现差分信号的相等路径长度传输，且可以保证多跟引线的有序性和低干扰，其中在所述凹槽内，所述多个引线平行排布且相邻两根所述多根引线的间距小于每根引线的直径。并且围墙内设置可以改变大小的谐振腔，所述谐振腔可以匹配不同的声波谐振器，调谐不同声波谐振器的共振频率，其方法简便。

技术领域

本发明涉及MEMS谐振器件制造技术领域，具体涉及一种MEMS声波组件及其制造方法。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微机电系统的缩写，MEMS芯片制造利用微电子加工技术，特别是三维微细体加工技术，制造出各种微型机械结构敏感芯片，再与专用集成电路集成，组成微型化、智能化的传感器、执行器、光学器件等MEMS器件及组件，如晶体谐振器、角速度传感器、加速度传感器、压力传感器以及温度传感器等。MEMS 器件及组件具有体积小、可靠性高、环境适应能力强、功耗低、成本低等特点，在航天、航空、电子等领域广泛应用，如手机、玩具、数码相机、无人飞机、汽车、机器人、智能交通、工业自动化、现代化农业等。

MEMS谐振器件的性能及体积主要取决于MEMS谐振芯片的加工、组装及封装工艺，特别是谐振器件的频率稳定性及体积大小受封装方式影响很大。在组装时，需要集成其他功能芯片，例如感测组件(诸如惯性传感器、温度传感器)、处理器、运算器等。其需要大量的导线进行接合，导线间的排布以及导线之间的干扰和差分信号的等时性都需要去合理设计。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种MEMS声波组件的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供第一电路板，所述第一电路板上具有多个第一电极；

(2)在所述第一电路板上固定第一芯片，所述第一芯片包括多个第二电极；

(3)形成环绕所述第一芯片的围墙，所述多个第一电极均设置在所述围墙之外，且所述围墙包括形成矩形形状的四个边，所述四个边上均设置有贯穿所述四个边厚度方向的凹槽；

(4)通过多根引线将所述多个第一电极和多个第二电极连接，且所述多根引线均穿过所述凹槽；在所述凹槽内，所述多个引线平行排布且相邻两根所述多根引线的间距小于每根引线的直径；

(5)在所述围墙上固定第二电路板，以形成由第一电路板、围墙和第二电路板围成的空腔。

根据本发明的实施例，所述围墙通过注塑材料模制形成。

根据本发明的实施例，所述多根引线包括铜芯以及包括铜芯的绝缘保护层。

根据本发明的实施例，所述四个边包括第一边、第二边、第三边和第四边，所述第四边的厚度大于所述第一边、第二边、第三边的厚度，且所述第四边上具有贯穿所述第四边厚度方向的谐振槽。

根据本发明的实施例，在步骤(5)中，所述第二电路板上具有声孔，所述第二电路板的下表面电连接有对应于所述声孔的声波谐振器，在所述围墙上固定第二电路板时，所述声波谐振器被安置于所述谐振槽内。

本发明还提供了一种MEMS声波组件，其由上述的MEMS声波组件的制造方法形成，具体包括：

第一电路板，所述第一电路板上具有多个第一电极；

第一芯片，固定于所述第一电路板上，所述第一芯片包括多个第二电极；

围墙，环绕所述第一芯片且所述多个第一电极均设置在所述围墙之外，所述围墙包括形成矩形形状的四个边，所述四个边上均设置有贯穿所述四个边厚度方向的凹槽；

多根引线，将所述多个第一电极和多个第二电极连接，且所述多根引线均穿过所述凹槽；在所述凹槽内，所述多个引线平行排布且相邻两根所述多根引线的间距小于每根引线的直径；