[发明专利]一种MEMS声波组件及其制造方法

权利要求书

1.一种MEMS声波组件的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供第一电路板，所述第一电路板上具有多个第一电极；

(2)在所述第一电路板上固定第一芯片，所述第一芯片包括多个第二电极；

(3)形成环绕所述第一芯片的围墙，所述多个第一电极均设置在所述围墙之外，且所述围墙包括形成矩形形状的四个边，所述四个边上均设置有贯穿所述四个边厚度方向的凹槽；

(4)通过多根引线将所述多个第一电极和多个第二电极连接，且所述多根引线均穿过所述凹槽；在所述凹槽内，所述多个引线平行排布且相邻两根所述多根引线的间距小于每根引线的直径；

(5)在所述围墙上固定第二电路板，以形成由第一电路板、围墙和第二电路板围成的空腔。

2.根据权利要求1所述的MEMS声波组件的制造方法，其特征在于：所述围墙通过注塑材料模制形成。

3.根据权利要求1所述的MEMS声波组件的制造方法，其特征在于：所述多根引线包括铜芯以及包括铜芯的绝缘保护层。

4.根据权利要求1所述的MEMS声波组件的制造方法，其特征在于：所述四个边包括第一边、第二边、第三边和第四边，所述第四边的厚度大于所述第一边、第二边、第三边的厚度，且所述第四边上具有贯穿所述第四边厚度方向的谐振槽。

5.根据权利要求4所述的MEMS声波组件的制造方法，其特征在于：在步骤(5)中，所述第二电路板上具有声孔，所述第二电路板的下表面电连接有对应于所述声孔的声波谐振器，在所述围墙上固定第二电路板时，所述声波谐振器被安置于所述谐振槽内。

6.一种MEMS声波组件，其由权利要求1所述的MEMS声波组件的制造方法形成，具体包括：

第一电路板，所述第一电路板上具有多个第一电极；

第一芯片，固定于所述第一电路板上，所述第一芯片包括多个第二电极；

围墙，环绕所述第一芯片且所述多个第一电极均设置在所述围墙之外，所述围墙包括形成矩形形状的四个边，所述四个边上均设置有贯穿所述四个边厚度方向的凹槽；

多根引线，将所述多个第一电极和多个第二电极连接，且所述多根引线均穿过所述凹槽；在所述凹槽内，所述多个引线平行排布且相邻两根所述多根引线的间距小于每根引线的直径；

第二电路板，固定于所述围墙上，以形成由第一电路板、围墙和第二电路板围成的空腔。

7.根据权利要求6所述的MEMS声波组件，其特征在于：所述四个边包括第一边、第二边、第三边和第四边，所述第四边的厚度大于所述第一边、第二边、第三边的厚度，且所述第四边上具有贯穿所述第四边厚度方向的谐振槽。

8.根据权利要求7所述的MEMS声波组件，其特征在于：所述第二电路板上具有声孔，所述第二电路板的下表面电连接有对应于所述声孔的声波谐振器，所述声波谐振器被安置于所述谐振槽内。

9.根据权利要求8所述的MEMS声波组件，其特征在于：所述谐振槽位于第四边靠近所述第一边或第三边的位置处，且所述谐振槽的开口大小从所空腔内向所述围墙外逐渐变大。

10.根据权利要求6所述的MEMS声波组件，其特征在于：所述多根引线的均接触所述围墙。