[发明专利]一种立体悬空电感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011244459.8 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112420319B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 孙德瑞 申请(专利权)人: 合肥德珑电子科技有限公司
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 洪美
地址: 230000 安徽省合肥市高新区创*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 立体 悬空 电感器 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供了一种立体悬空电感器及其制造方法。本发明的电感器通过在多层基板内形成螺旋电感通道,然后填充导电材料一体成型,其导电材料各个部分不存在连接点,且均匀粗细。利用在第一陶瓷基板内设置出气口可以便于填充导电材料的同时,该填充了导电材料的出气口可以作为外连接点,实现不同电感器的灵活接入。进一步的,本发明在第一陶瓷板和第二陶瓷板设置牺牲板以形成立体悬空的电感器,方便快捷,且采用多个导电盲孔实现第一陶瓷板和第二陶瓷板之间的支撑。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域,具体涉及一种立体悬空电感器及其制造方法。

背景技术

电感无源器件是集成电路中不可缺少的功能组件。在半导体器件制造时,立体电感器的制造往往是通过在基底上先形成第一部分,再形成第二部分、第三部分等(增层的方式),最后该些部分组合成螺旋电感器结构。该种制造方法较为复杂,成本高的同时,螺旋电感器的多个部分接合位置会产生电流的集聚,不利于电感信号的稳定性。

发明内容

基于解决上述问题,本发明提供了一种立体悬空电感器的制造方法,其包括以下步骤:

(1)提供第一陶瓷板、牺牲板、第二陶瓷板;所述第一陶瓷板的上表面具有平行排布的多个第一凹槽,以及连接所述多个第一凹槽的入口段和出口段,所述多个第一凹槽分别具有第一端和第二端;所述牺牲板内具有对应于第一端的多个第一通孔和对应于所述第二端的多个第二通孔;所述第二陶瓷板的下表面具有平行排布的多个第二凹槽,所述多个第二凹槽分别具有第三端和第四端,其中,所述第三端与多个第一通孔对应,所述第四端与多个第二通孔对应;

(2)将所述第一陶瓷板、牺牲板、第二陶瓷板热压在一起,形成堆叠基板结构,其中,所述多个第一凹槽的第一端通过所述多个第一通孔与所述多个第二凹槽的第三端相连通,所述多个第一凹槽的第二端通过所述多个第二通孔与所述多个第二凹槽的第四端相连通,以使得所述多个第一凹槽和多个第二凹槽以及多个第一通孔和第二通孔连通形成螺旋形通道,所述螺旋形通道的首尾段分别连接所述入口段和出口段;

(3)从所述入口段填充导电材料,所述导电材料填充满所述螺旋形通道,且多余的导电材料通过所述出口段流出;经由固化所述导电材料形成螺旋电感结构,所述螺旋电感结构包括首端的第一连接部和尾端的第二连接部;

(4)在所述堆叠基板中形成贯穿所述第一陶瓷板和牺牲板并延伸至所述第二陶瓷板上表面的多个导电盲孔,所述多个导电盲孔中的第一导电盲孔电连接所述第一连接部,所述多个导电盲孔中的第二导电盲孔电连接所述第二连接部;

(5)去除所述牺牲板,使得所述螺旋电感结构在所述牺牲板位置处悬空并露出,所述第一陶瓷板和第二陶瓷板之间形成空气隙。

其中,所述牺牲板的材料为光刻胶材料,在步骤(5)中去除所述牺牲板包括用蚀刻液去除所述光刻胶材料。

其中,所述第一陶瓷板内还具有一出气孔,所述出气孔连通所述多个第一凹槽的其中之一。

其中,在步骤(3)中,所述出气孔同时被所述导电材料填充,所述导电材料在所述第一陶瓷板的下表面露出。

其中,所述多个导电盲孔包括至少6个,所述多个导电盲孔环绕于所述螺旋电感结构周围。

本发明还提供了一种立体悬空电感器,其由上述的立体悬空电感器的制造方法形成,具体包括:

螺旋电感结构,包括第一连接部、第二连接部、多个第一水平部、多个第二水平部以及连接多个第一水平板和多个第二水平部的多个垂直连接部;所述多个第一水平部与所述多个第二水平部通过所述多个垂直连接部顺序连接形成螺旋结构,且所述第一连接部和所述第二连接部分别位于螺旋电感结构的两端作为端子使用;

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