[发明专利]一种填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置及方法有效
| 申请号: | 202011241638.6 | 申请日: | 2020-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN112492839B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 白俊强;汪辉;张博;郭彬;刘成茂 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学;西安索格亚航空科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B01D53/26 |
| 代理公司: | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人: | 于国强 |
| 地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 填充 mofs 材料 机载 显控器 内部 加热 除湿 装置 方法 | ||
1.一种填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置,其特征在于:包括背板、第一隔离圈、第二隔离圈和MOFs材料,所述第一隔离圈沿所述背板的周向边缘设置在所述背板的一侧面;所述第二隔离圈设置在所述第一隔离圈的内侧,且所述第一隔离圈和所述第二隔离圈均沿垂直于所述背板的方向向外凸出延伸,两者的延伸方向相同;所述第一隔离圈的内壁与所述第二隔离圈的外壁之间相距一定距离,所述MOFs材料填充在所述第一隔离圈的内壁与所述第二隔离圈的外壁之间,所述MOFs材料为MOF-801和/或MOF-841;所述背板上设置有多个贯穿其相对两侧的排气孔;所述第二隔离圈上设置有多个贯穿其相对两侧的通气孔;
所述加热除湿装置包括隔板;所述第一隔离圈的内壁和所述第二隔离圈的外壁之间设置有至少两个隔板,所述隔板与所述第一隔离圈的内壁、第二隔离圈的外壁以及背板对应接触固定;以将所述第一隔离圈的内壁与所述第二隔离圈的外壁之间的空间分割成至少两个相邻的加热区,所述MOFs材料填充在所述加热区内;所述第二隔离圈上对应每个加热区分别设置有多个通气孔。
2.根据权利要求1所述的填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置,其特征在于:所述背板呈矩形,所述背板的一侧面沿其周向四边分别设置有一挡板,所述挡板沿垂直于所述背板的方向向外凸出延伸,各挡板的延伸方向相同;相邻两个挡板之间固定连接,以形成第一隔离圈;所述第一隔离圈的内侧对应各挡板分别设置有一侧板,所述侧板沿垂直于所述背板的方向向外凸出延伸,所述侧板的延伸方向与所述挡板相同;相邻两个侧板之间固定连接,以形成第二隔离圈;四个侧板与四个挡板一一对应平行;各所述侧板上分别设置有多个贯穿其相对两侧的通气孔;所述第一隔离圈与所述第二隔离圈同轴设置。
3.根据权利要求2所述的填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置,其特征在于:所述第二隔离圈上各个相邻两个侧板之间的连接处,分别设置有一向外凸出延伸的隔板,各所述隔板的延伸端分别与所述第一隔离圈上各个相邻两个挡板之间的连接处对应接触固定,令所述第一隔离圈的内壁和所述第二隔离圈的外壁之间的空间分割成四个相同的加热区,每个加热区均由相对应的挡板、侧板以及相邻的两个隔板组成。
4.根据权利要求2所述的填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置,其特征在于:所述侧板上沿其延伸方向均匀间隔设置有至少三排相互平行的通气孔组,每排通气孔组包括多个均匀间隔设置的通气孔;相邻两排通气孔组之间的距离为8-12mm。
5.根据权利要求4所述的填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置,其特征在于:位于背板的长边的侧板上每排通气孔组包括5-9个通气孔;位于背板的短边的侧板上每排通气孔组包括2-6个通气孔;通气孔的半径为2-4mm,同一组通气孔组中的相邻两个通气孔之间的距离为15-45mm。
6.根据权利要求5所述的填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置,其特征在于:所述背板上设置有四个排气孔,各所述排气孔均匀间隔的设置在所述背板的中央;所述排气孔的半径为4-6mm;相邻两个排气孔在平行于所述背板的长边方向的间距为65-95mm;相邻两个排气孔在平行于所述背板的短边方向的间距为35-65mm。
7.根据权利要求6所述的填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置,其特征在于:所述第二隔离圈内侧为存放区,所述机载显控器的电子器件放置在所述存放区内;所述机载显控器的显示屏对应覆盖在所述存放区远离所述背板的一侧,且各所述第二隔离圈的延伸端与所述显示屏对应接触固定;所述隔板和所述第一隔离圈的延伸端均与机载显控器的壳体接触固定。
8.根据权利要求7所述的填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置,其特征在于:所述加热除湿装置包括加湿器,所述加湿器的出气口朝向所述排气孔设置。
9.一种填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿方法,其特征在于:所述加热除湿方法使用上述权利要求1至8任一所述的加热除湿装置实现,所述加热除湿方法为,当受低温环境影响导致加热除湿装置内部的机载显控器的电子器件工作温度过低时,外侧加热区的温度也随之降低,外侧的四个加热区的MOFs材料则会通过通气孔吸附存放区内的H2O来放热,从而控制内部的温度在适当的范围内,降低存放区内机载显控器的电子器件工作环境中的湿度,并对机载显控器的电子器件进行加热,保证其正常的工作温度,实现加热除湿的作用;当外界环境温度低使得存放区内的水蒸气含量不足以提供足够的加热功率时,启动加湿器经排气孔向存放区内输入湿度较高气体,增强加热除湿装置的产热功率。
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