[发明专利]一种弯折要求柔性线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种弯折要求柔性线路板制作方法，属于柔性电路板制作技术领域，包括以下步骤：S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；S3、对柔性线路板进行化学清洗；S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；S7、对柔性线路板进行蚀刻处理。该弯折要求柔性线路板制作方法，可以根据客户对不同区域的铜厚要求，通过整板电镀，正常制作线路，选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效避免铜厚存在的阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。

技术领域

本发明属于柔性电路板制作技术领域，具体为一种弯折要求柔性线路板制作方法。

背景技术

目前业界常规柔性线路板的铜厚是均一的，即一款产品仅一种铜厚要求；特殊产品因弯折需求，会以图形电镀的方式，形成两种铜厚，以此来满足产品要求。此类产品采用选镀方式在后面的线路制作时因台阶干膜不易压实，从而产生品质异常。

为此，我们提出了一种弯折要求柔性线路板制作方法来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种弯折要求柔性线路板制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种弯折要求柔性线路板制作方法，包括以下步骤：

S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；

S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；

S3、对柔性线路板进行化学清洗；

S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；

S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；

S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；

S7、对柔性线路板进行蚀刻处理；

S8、对蚀刻后的柔性线路板进行第一次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；

S9、对柔性线路板需要减铜的区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；

S10、在柔性线路板需要减铜的区域进行选择性减铜，采用二次图形转移菲林，减少区域内的线路板的铜厚，实现一块柔性线路板的不同区域不同铜厚要求；

S11、对减铜后的柔性线路板进行第二次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；

S12、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程

进一步优化本技术方案，所述S2中，整板电镀后，使得柔性线路板的所有区域的铜厚均相同，实现全板铜厚。

进一步优化本技术方案，所述S3中，将柔性线路板送入等离子清洗机中，利用等离子清洗机中的等离子气体将柔性线路板表面的有机物进行去除。

进一步优化本技术方案，所述S7中，柔性线路板的蚀刻方式采用蚀刻液将柔性线路板上导电线路以外的铜箔去除。

进一步优化本技术方案，所述S8中，柔性线路板在经过蚀刻工艺后，得到所需要的图形，使用NaOH溶液将图形表面用于保护的干膜退掉以露出铜箔。

与现有技术相比，本发明提供了一种弯折要求柔性线路板制作方法，具备以下有益效果：

该弯折要求柔性线路板制作方法，可以根据客户对不同区域的铜厚要求，通过整板电镀，正常制作线路，选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效避免铜厚存在的阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。

附图说明