[发明专利]一种弯折要求柔性线路板制作方法

权利要求书

1.一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对柔性线路板进行钻孔，并对钻出的孔进行金属化处理；

S2、对柔性线路板进行整板电镀，采用一次图形转移菲林；

S3、对柔性线路板进行化学清洗；

S4、对柔性线路板进行第一次压干膜处理；

S5、对柔性线路板进行第一次曝光处理；

S6、对柔性线路板进行第一次显影处理；

S7、对柔性线路板进行蚀刻处理；

S8、对蚀刻后的柔性线路板进行第一次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；

S9、对柔性线路板需要减铜的区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；

S10、在柔性线路板需要减铜的区域进行选择性减铜，采用二次图形转移菲林，减少区域内的线路板的铜厚，实现一块柔性线路板的不同区域不同铜厚要求；

S11、对减铜后的柔性线路板进行第二次退膜处理，将覆在线路板上的干膜去掉；

S12、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。

2.根据权利要求1所述的一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S2中，整板电镀后，使得柔性线路板的所有区域的铜厚均相同，实现全板铜厚。

3.根据权利要求1所述的一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S3中，将柔性线路板送入等离子清洗机中，利用等离子清洗机中的等离子气体将柔性线路板表面的有机物进行去除。

4.根据权利要求1所述的一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S7中，柔性线路板的蚀刻方式采用蚀刻液将柔性线路板上导电线路以外的铜箔去除。

5.根据权利要求1所述的一种弯折要求柔性线路板制作方法，其特征在于，所述S8中，柔性线路板在经过蚀刻工艺后，得到所需要的图形，使用NaOH溶液将图形表面用于保护的干膜退掉以露出铜箔。