[发明专利]制冷结构以及美容仪

说明书

本发明涉及制冷结构及美容仪。其中，制冷结构包括半导体制冷片，半导体制冷片包括PN电偶粒子层以及冷面和热面；所述冷面和热面分别设置于PN电偶粒子层的冷端和热端，PN电偶粒子层设置有正负电极；所述PN电偶粒子层的热端使用导热板形成半导体制冷片的热面；所述导热板内部容纳有制冷剂。本发明的美容仪，内部还设置所述的制冷结构；美容仪的工作面为所述半导体制冷片的冷面或者由半导体制冷片的冷面制冷。采用本发明的制冷结构，热端省去了中间陶瓷板及导热硅脂涂层，减少了热量传递的阻力，提高了导热/散热的效率。

技术领域

本发明涉及散热或制冷技术领域，尤其是一种制冷结构以及美容仪。

背景技术

传统工艺热管散热器的工艺是铜管+罐铜粉+烧结+罐液+抽真空+烧结＝完整的热管；完成热管后才能进行弯管、压扁，最后再与其它散热片或热管焊接或铆接等。其工艺复杂，弯折处影响散热效率。

传统热管工艺：热管直接与散热片焊接或铆接。热管的吸热端即蒸发端的受热面积受铜管折弯工艺的影响，无法完全贴合，致使其吸热导热效率相对较低。

半导体制冷片的传统工艺：P型/N型半导体粒子与单片陶瓷板按预定电路焊接，热端/冷端为陶瓷板。从制冷端到散热端（热端）叠加零件较多，效率严重损耗，其中：

热管方式：热量经制冷片陶瓷板--导热硅脂--铜板--铜管--散热片--风扇

VC方式：热量经制冷片陶瓷板--导热硅脂--VC--散热片--风扇

以上两种：于制冷片的散热面接触面积均受产品形态的影响而相应的减少接触面积，无法与制冷片散热面完成有效的贴合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制冷结构和美容仪，解决现有制冷片散热效率不佳、结构复杂、装配不便等问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种制冷结构，包括半导体制冷片，半导体制冷片包括PN电偶粒子层以及冷面和热面；所述冷面和热面分别设置于PN电偶粒子层的冷端和热端；所述PN电偶粒子层的热端使用导热板形成半导体制冷片的热面；所述导热板内部容纳有制冷剂。

进一步地，PN电偶粒子层包括P型/N型半导体粒子；所述导热板与热端或P型/N型半导体粒子直接接触，由导热板直接将热端的热量吸收并传导；PN电偶粒子层设置有正负电极；所述导热板上形成有电路作为热端电路或设置有金属导体；所述热端电路或金属导体与P型/N型半导体粒子连接而连通半导体制冷片的内部电路，由正负电极连接外部电源。

进一步地，PN电偶粒子层的P型/N型半导体粒子焊接于所述导热板，P型/N型半导体粒子的一端焊接于热端电路或金属导体且由热端电路或金属导体串联；PN电偶粒子层中P型/N型半导体粒子的另一端焊接于半导体制冷片的冷面；所述冷面上设置冷端电路或金属导体，与P型/N型半导体粒子的另一端电连接。

进一步地，所述导热板为金属板；所述金属板表面设置有绝缘层以及所述热端电路；所述绝缘层为覆盖于导热板表面的电气绝缘膜，导热板表面通过蚀刻形成所述热端电路。

进一步地，所述导热板内部形成有空间，用于容纳制冷剂；所述制冷结构进一步包括若干条热管；热管与所述导热板连接以共同散热；热管内部容纳有制冷剂；热管内部与导热板内部连通形成连通的密闭空间；制冷剂在所述密闭空间内流通；所述导热板为金属板；所述热管为金属管。

进一步地，所述导热板包括导热底板和导热盖板，导热底板及导热盖板相互扣合，内部形成所述空间；导热底板的表面设置电路或金属导体，与PN电偶粒子层电连接；导热盖板上设置孔位，所述孔位与所述热管的内径或外径相匹配，热管的一端插入孔位内固定，与导热板内部的空间连通。