[发明专利]制冷结构以及美容仪

权利要求书

1.一种制冷结构，包括半导体制冷片，半导体制冷片包括PN电偶粒子层以及冷面和热面；所述冷面和热面分别设置于PN电偶粒子层的冷端和热端；其特征在于：所述PN电偶粒子层的热端使用导热板形成半导体制冷片的热面；所述导热板内部容纳有制冷剂。

2.如权利要求1所述的制冷结构，其特征在于：

PN电偶粒子层包括P型/N型半导体粒子；所述导热板与热端或P型/N型半导体粒子直接接触，由导热板直接将热端的热量吸收并传导；

PN电偶粒子层设置有正负电极；

所述导热板上形成有电路作为热端电路或设置有金属导体；所述热端电路或金属导体与P型/N型半导体粒子连接而连通半导体制冷片的内部电路，由正负电极连接外部电源。

3.如权利要求2所述的制冷结构，其特征在于：

PN电偶粒子层的P型/N型半导体粒子焊接于所述导热板，P型/N型半导体粒子的一端焊接于热端电路或金属导体且由热端电路或金属导体串联；

PN电偶粒子层中P型/N型半导体粒子的另一端焊接于半导体制冷片的冷面；所述冷面上设置冷端电路或金属导体，与P型/N型半导体粒子的另一端电连接。

4.如权利要求3所述的制冷结构，其特征在于：

所述导热板为金属板；所述金属板表面设置有绝缘层以及所述热端电路；

所述绝缘层为覆盖于导热板表面的电气绝缘膜，导热板表面通过蚀刻形成所述热端电路。

5.如权利要求1所述的制冷结构，其特征在于：

所述导热板内部形成有空间，用于容纳制冷剂；

所述制冷结构进一步包括若干条热管；热管与所述导热板连接以共同散热；热管内部容纳有制冷剂；

热管内部与导热板内部连通形成连通的密闭空间；制冷剂在所述密闭空间内流通；

所述导热板为金属板；所述热管为金属管。

6.如权利要求5所述的制冷结构，其特征在于：

所述导热板包括导热底板和导热盖板，导热底板及导热盖板相互扣合，内部形成所述空间；

导热底板的表面设置电路或金属导体，与PN电偶粒子层电连接；

导热盖板上设置孔位，所述孔位与所述热管的内径或外径相匹配，热管的一端插入孔位内固定，与导热板内部的空间连通。

7.如权利要求5所述的制冷结构，其特征在于：

所述导热板和/或热管上设置有可闭合的真空嘴，可闭合的真空嘴与导热板内部和/或热管内部连通，用于抽真空；

所述导热板为铜板或铝板；所述制冷剂为冷却液；所述热管为铜管或铝管；

所述导热板内部的空间和/或所述热管内容纳有铜粉，以增加导热和吸热面积；铜粉熔接于空间内壁和/或管内壁，或者，铜粉放置于所述导热板内部的空间和/或所述热管内；

所述导热板内部设置内圈封胶，密封导热底板与导热盖板之间的衔接缝隙；

所述热管与导热板之间焊接或熔接或铆接为一体；

导热底板及导热盖板之间焊接或熔接或铆接为一体；

热管的一端与孔位之间焊接或熔接或铆接固定。

8.如权利要求1所述的制冷结构，其特征在于：所述制冷结构进一步包括散热器；所述散热器与导热板连接或者通过热管与导热板连接形成整体结构，用于给导热板散热。

9.如权利要求8所述的制冷结构，其特征在于：

所述散热器包括若干散热片；所述散热片为金属散热片或石墨烯散热片；

所述散热片之间由连接结构连接固定；或者，所述若干散热片是由石墨烯一体成型的整体结构；

所述散热器包括一组或多组平行排列的散热片；

所述热管穿设于所述一组或多组平行排列的散热片设置的通道内且紧密接触地配合，或者，所述热管固定于散热片上结合的导热片且紧密接触地配合。