[发明专利]一种裸硅封装MOS管在审
| 申请号： | 202011232322.0 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112420623A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 涂振坤;苗义敬;王泽斌 | 申请（专利权）人： | 普森美微电子技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/053;H01L23/16;H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 mos | ||
1.一种裸硅封装MOS管，其特征在于：包括底板(1)、陶瓷座(2)和MOS管本体(4)，所述陶瓷座(2)固定连接在底板(1)上表面，所述陶瓷座(2)上表面中间位置开设有圆弧槽(10)，所述圆弧槽(10)内壁粘接有橡胶条(11)，所述陶瓷座(2)表面分别固定连接卡座(6)和连接座(5)，所述连接座(5)顶端铰链连接顶板(7)，所述顶板(7)上表面固定连接肋条(701)，所述顶板(7)下表面中间位置固定连接橡胶座(8)。
2.根据权利要求1所述的一种裸硅封装MOS管，其特征在于：所述顶板(7)自由端下表面位置固定连接卡台(9)，所述卡台(9)外部套接有橡胶圈(901)。
3.根据权利要求1所述的一种裸硅封装MOS管，其特征在于：所述陶瓷座(2)正面位置开设有置物槽(3)，所述置物槽(3)内部安装夹座(301)。
4.根据权利要求1所述的一种裸硅封装MOS管，其特征在于：所述顶板(7)上表面靠近端面位置固定连接提手(702)，所述肋条(701)为若干个，且等距分布在顶板(7)上表面。
5.根据权利要求1所述的一种裸硅封装MOS管，其特征在于：所述橡胶座(8)内部开设有空腔(801)，所述空腔(801)内部活动连接弹性球(802)。
6.根据权利要求1所述的一种裸硅封装MOS管，其特征在于：所述橡胶条(11)表面一体成型有橡胶凸点(12)，且橡胶凸点(12)等距分布在橡胶条(11)表面。
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