[发明专利]一种扬声器及其制造方法有效
| 申请号: | 202011232036.4 | 申请日: | 2020-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN112333615B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 徐家艳;彭四伟 | 申请(专利权)人: | 地球山(苏州)微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/02;H04R31/00 |
| 代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
| 地址: | 215513 江苏省苏州市常熟经济技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 扬声器 及其 制造 方法 | ||
1.一种扬声器,其特征在于,包括:第一透声层、第二透声层、以及位于所述第一透声层和所述第二透声层之间的发音层;
沿着垂直于所述发音层的高度方向,所述发音层包括第一驱动部、第二驱动部、以及位于所述第一驱动部和所述第二驱动部之间的振动部;所述振动部与所述第一驱动部之间、以及所述振动部与所述第二驱动部之间具有间隙;所述振动部包括悬设在所述第一透声层和所述第二透声层之间的振梁结构;
所述第一透声层内开设有第一通气孔,所述第二透声层内开设有第二通气孔,所述第一通气孔和所述第二通气孔均与所述间隙连通;沿着垂直于所述发音层的高度方向,所述第一通气孔与所述第二通气孔相对于所述振梁结构交错分布;
所述振动部还包括固定连接在所述第一透声层和所述第二透声层之间的第一支撑结构和第二支撑结构;
所述第一支撑结构连接在振梁结构的一端,所述第二支撑结构连接在振梁结构的另一端;所述振梁结构通过所述第一支撑结构和所述第二支撑结构悬设在所述第一透声层和所述第二透声层之间。
2.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述第一通气孔关于所述振梁结构的几何中心与所述第二通气孔中心对称。
3.根据权利要求1~2任一项所述的扬声器,其特征在于,所述扬声器还包括位于所述第一透声层与所述发音层之间的埋氧层、位于所述发音层与所述第二透声层之间的氧化层;
所述振梁结构与所述第一驱动部之间的区域、以及所述振梁结构与所述第二驱动部之间的区域构成空腔区域;沿所述发音层的高度方向,所述埋氧层和所述氧化层位于所述空腔区域的部分为镂空部。
4.根据权利要求3所述的扬声器,其特征在于,所述扬声器还包括形成在所述第二透声层和所述氧化层内的引线图形;
所述引线图形包括与所述第一驱动部电连接的第一接触结构、与所述第二驱动部电连接的第二接触结构以及与所述振梁结构电连接第三接触结构。
5.一种扬声器的制造方法,其特征在于,包括:
提供第一基底,所述第一基底具有支撑面;
于所述支撑面,刻蚀所述第一基底,形成发音层;沿着垂直于所述发音层的高度方向,所述发音层包括第一驱动部、第二驱动部、以及位于所述第一驱动部和所述第二驱动部之间的振动部;所述振动部与所述第一驱动部之间、以及所述振动部与所述第二驱动部之间具有间隙;所述振动部包括振梁结构;
在所述第一基底背离所述支撑面的一面形成第一透声层,以及在所述第一基底的所述支撑面上形成第二透声层;所述第一透声层内开设有第一通气孔,所述第二透声层内开设有第二通气孔;沿着垂直于所述发音层的高度方向,所述第一通气孔与所述第二通气孔相对于所述振梁结构交错分布;
由所述第一透声层和所述第二透声层之间释放所述振梁结构,使所述振梁结构悬设在所述第一透声层和所述第二透声层之间,以及使所述第一通气孔和所述第二通气孔均与所述间隙连通。
6.根据权利要求5所述的扬声器的制造方法,其特征在于,所述在所述第一基底的所述支撑面上形成第二透声层,包括:
提供第二基底,所述第二基底具有键合面;
键合所述第一基底的支撑面和所述第二基底的键合面;
对所述第二基底背离所述键合面的一面进行减薄;
于所述第二基底背离所述键合面的一面,刻蚀所述第二基底,形成所述第二透声层。
7.根据权利要求6所述的扬声器的制造方法,其特征在于,所述第一基底为绝缘体上硅衬底,所述支撑面为所述绝缘体上硅衬底所包括的背衬底背离埋氧层的一面;所述第二基底至少包括硅衬底、以及形成在所述硅衬底上的氧化层;所述键合面为所述硅衬底背离所述氧化层的一面;
所述由所述第一透声层和所述第二透声层之间释放所述振梁结构,包括:
采用HF释放蚀刻工艺去除所述氧化层和所述绝缘体上硅衬底所包括的埋氧层位于空腔区域的部分;其中,
所述空腔区域由所述振梁结构与所述第一驱动部之间的区域、以及所述振梁结构与所述第二驱动部之间的区域构成。
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