[发明专利]图像传感器的POP封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种图像传感器的POP封装结构，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

逻辑芯片，所述逻辑芯片固定于所述第一基板上；所述逻辑芯片包括逻辑芯片上表面及逻辑芯片下表面，所述逻辑芯片上表面和所述逻辑芯片下表面相对；

第二基板，固定在所述逻辑芯片的上方，所述第二基板包括基板上表面及基板下表面，所述基板上表面与所述基板下表面相对；

图像传感器，设置在所述第二基板上，所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区的一面为图像传感器上表面，与所述图像传感器上表面相对的一面为图像传感器下表面；

第一支撑侧墙，所述第一支撑侧墙设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一支撑侧墙包括第一侧墙顶面和第一侧墙底面，所述第一侧墙顶面和所述第一侧墙底面相对；所述第一侧墙顶面与所述基板下表面电性连接且固定；所述第一侧墙底面与所述第一表面电性连接且固定；所述第一支撑侧墙环绕设置于所述逻辑芯片的外侧，并将所述逻辑芯片密封在由所述第一基板、所述第一支撑侧墙及所述第二基板围成的密闭腔体中；

透明板体，固定在所述图像传感器上方，所述图像传感器透过所述透明板体接收感测信号；

第二支撑侧墙，所述第二支撑侧墙分别与所述基板上表面及所述透明板体固定，以使所述第二基板、所述透明板体及所述第二支撑侧墙之间共同围成用于限定所述图像传感器的密封透光区域；

多个电性连接所述第一基板及所述逻辑芯片的第一电性连接件，并且所述第一电性连接件分布在所述密闭腔体中；

多个电性连接所述图像传感器及所述第二基板的第二电性连接件，所述第二电性连接件分布于在所述密封透光区域中。

2.如权利要求1所述的图像传感器的POP封装结构，其特征在于，所述第一支撑侧墙分别垂直于所述第一基板及所述第二基板；所述第二支撑侧墙分别垂直于所述第二基板及所述透明板体。

3.如权利要求1所述的图像传感器的POP封装结构，其特征在于，所述第二支撑侧墙分别与所述第二基板及所述透明板体黏合固定；所述第一支撑侧墙分别与所述第一基板及所述第二基板电性胶接固定。

4.如权利要求1所述的图像传感器的POP封装结构，其特征在于，所述第二支撑侧墙为玻璃和/或聚酰亚胺和/或酰胺树脂。

5.如权利要求1所述的图像传感器的POP封装结构，其特征在于，所述第二支撑侧墙为热固化封胶或UV胶。

6.如权利要求1所述的图像传感器的POP封装结构，其特征在于，所述第一支撑侧墙、所述第一基板及所述第二基板均为PCB电路板。

7.一种图像传感器的POP封装方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供第一基板，所述第一基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；

将逻辑芯片贴附于第一基板上，其是将逻辑芯片下表面贴附在第一基板的第一表面；

将逻辑芯片与第一基板电性连接，其是通过多个第一电性连接件电性连接逻辑芯片上表面及第一基板的第一表面；

提供第二基板，将第二基板固定在逻辑芯片的上方并使第二基板和第一基板电性连接；其中第二基板通过第一支撑侧墙固定在逻辑芯片的上方，第一支撑侧墙的第一侧墙顶面和第二基板的基板下表面电性连接且固定，第一支撑侧墙的第一侧墙底面和第一基板的第一表面电性连接且固定，以使逻辑芯片和第一电性连接件限定在第一支撑侧墙、第一基板及第二基板共同围成的密闭腔室内；

将图像传感器贴附于第二基板上，其是将图像传感器下表面固定于第二基板的基板上表面上；

将图像传感器与第二基板电性连接，其是通过多个第二电性连接件电性连接第二基板的基板上表面及图像传感器上表面；

固定透明板体于图像传感器上方，其中透明板体通过第二支撑侧墙固定在图像传感器的上方，第二电性连接件设置在由第二基板、透明板体及第二支撑侧墙围成的密封透光区域内。