[发明专利]锡基大电阻薄膜镀膜液、其制备方法与锡基大电阻薄膜的制备方法

权利要求书

1.一种锡基大电阻薄膜镀膜液，由锡基合金、消光溶液、分散剂、交联剂、石墨烯和乙醇制备得到。

2.根据权利要求1所述的锡基大电阻薄膜镀膜液，其特征在于，所述锡基合金的含量为6～10重量份，所述消光溶液的含量为40～50重量份，所述分散剂的含量为5～10重量份，所述交联剂的含量为4～6重量份，所述石墨烯的含量为2～5重量份，所述乙醇的含量为19～43重量份；所述消光溶液中消光粉与水的质量比为(10～30)：(70～90)，所述水为超纯水，电导率＞8M兆欧。

3.根据权利要求1所述的锡基大电阻薄膜镀膜液，其特征在于，所述锡基合金包括60～99wt％的锡和1～40wt％的其他金属，所述其他金属选自铝、锌、锑和铌中的一种或多种；所述分散剂选自乙烯-醋酸乙烯共聚物和聚乙烯蜡中的一种或两种；所述交联剂选自聚丙烯酰胺；所述石墨烯的孔径为10～100nm，孔隙率为85～95％，比表面积为2300～3000m²/g。

4.权利要求1所述的锡基大电阻薄膜镀膜液的制备方法，包括以下步骤：

将消光溶液、乙醇、石墨烯和分散剂混合后再加入锡基合金，然后加入交联剂，搅拌，得到锡基大电阻薄膜镀膜液。

5.一种锡基大电阻薄膜的制备方法，包括以下步骤：

A)将基板进行清洗；

B)将步骤A)得到的基板先预热再采用镀膜液进行印刷；所述镀膜液为权利要求1～3任一项所述的锡基大电阻薄膜镀膜液或权利要求4所述的制备方法所制备的锡基大电阻薄膜镀膜液；所述印刷的速度为5～7m/min，所述印刷采用300～350网目/inch的丝网；

C)将步骤B)得到的薄膜光照后干燥，得到锡基大电阻薄膜。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述预热采用远红外线进行15～90s的预热。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的过程具体为：

将光照后的薄膜先自然风干15～60min再置于真空干燥箱中，以5℃/min升至90～120℃保持1～2h，然后将温度升至200～300℃保持30～60min干燥后自然冷却至室温；所述真空干燥箱的真空度为0.02～0.1Pa，保护气体为10～30sccm的氧气和/或100～200sccm的氮气。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述锡基大电阻薄膜镀膜液的粘度为25～30CP；所述印刷后的涂层的厚度为10～30μm，所述干燥后的薄膜的厚度为10～1000nm。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述锡基大电阻薄膜为SnO_x：Al薄膜、SnO_x：ZnO薄膜、SnO_x：Sb₂O_x薄膜、SnO_x：Nb₂O_x薄膜、SnN_x：Al薄膜、SnN_x：ZnO薄膜、SnN_x：Sb₂N_x薄膜或SnN_x：Nb₂N_x薄膜，x＝1、2、3、或4。

10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述光照的光源为金属卤素灯，照射距离为5～15cm，传送速度为3～10m/min。