[发明专利]制造电子装置壳体的方法、电子装置壳体和电子装置

权利要求书

1.一种制造电子装置壳体的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

选取透明壳本体；

在所述透明壳本体的背面粘贴可显示层；

在所述透明壳本体的正面喷涂PU防护层，在所述PU防护层一侧可观察到所述可显示层的纹理和颜色；

其中，在所述透明壳本体的正面喷涂PU防护层之前，在所述透明壳本体的正面先涂刷一层热熔胶层，在所述热熔胶层表面喷涂所述PU防护层，所述PU防护层包括：隔离层和防污层，所述隔离层位于所述热熔胶层和所述防污层之间，所述PU防护层还包括：发泡层，所述发泡层位于所述隔离层和所述热熔胶层之间，且通过激光雕刻工艺去除相应位置处的所述隔离层和所述发泡层以加工出对应的图案。

2.根据权利要求1所述的制造电子装置壳体的方法，其特征在于，在所述透明壳本体的背面粘贴可显示层之前，对所述可显示层的背向所述透明壳本体的一侧进行丝印盖底处理。

3.根据权利要求1所述的制造电子装置壳体的方法，其特征在于，在所述透明壳本体的背面粘贴可显示层之前，将所述可显示层粘接在载体膜片上，所述可显示层通过所述载体膜片和所述透明壳本体相连。

4.根据权利要求3所述的制造电子装置壳体的方法，其特征在于，所述可显示层包括：纹理层，所述纹理层通过UV转印纹理方式粘接在所述载体膜片上。

5.根据权利要求4所述的制造电子装置壳体的方法，其特征在于，所述可显示层包括：镀膜层，所述镀膜层镀膜在所述纹理层的背向所述载体膜片的一侧，所述镀膜层具有颜色。

6.根据权利要求1所述的制造电子装置壳体的方法，其特征在于，所述隔离层形成为透明层或半透明层。

7.一种电子装置壳体，其特征在于，采用权利要求1-6中任一项所述的制造电子装置壳体的方法获得，所述电子装置壳体包括：

透明壳本体；

可显示层，所述可显示层粘接在所述透明壳本体的背面；

PU防护层，所述PU防护层粘接在所述透明壳本体的正面，在所述PU防护层一侧可观察到所述可显示层的纹理和颜色。

8.一种电子装置，其特征在于，包括：根据权利要求7所述的电子装置壳体。