[发明专利]半导体制造工艺环境的调风装置

说明书

本发明公开了一种半导体制造工艺环境的调风装置，调风装置设置在半导体制造工艺环境的入口处，风源穿过调风装置进入到半导体制造工艺环境中，调风装置包含：挡风板、多个调节模块和驱动模块；挡风板上设置有多个均匀分布的第一孔；各调节模块上设置有多个第二孔；驱动模块用于根据需要将调节模块设置在挡风板的对应区域上以调节挡风板的对应区域上的风压和通风量，通过调节调节模块上的第二孔和对应区域的挡风板上的第一孔的重叠度调节对应区域上的风压和通风量。本发明可调节风压分布和风量，使吹风环境变为可调节可控制，对工艺控制达到辅助改善；能提高涂布的膜厚均匀性。

技术领域

本发明涉及一种半导体集成电路制造设备，特别涉及一种半导体制造工艺环境的调风装置。

背景技术

随着技术的不断进步，产品制程管控及要求越来越高。光刻胶等液体涂布过程中对风压分布要求已呈现于工艺考量中。但目前涂布工艺单元结构的风是通过挡风板通入的，硬件安装后就无法做出修正，而达到挡风板的风源往往会由于动力侧的分压不同以及送风管路的长度不同而不同，这时到达涂布工艺单元结构中的风压仅能有安装的硬件决定，无关改变；而当实际的风压和通风量无法满足工艺的要求时，仅能通过调节制程工艺条件的手法进行优化。对于大规模量产时存在的跨机匹配、工艺管控等存在挑战，也即不同的机台的不同的工艺单元结构对应的制程工艺都需要单独设置，这显然会使得制程工艺的优化变得困难。

如图1A所示，是现有半导体制造工艺环境如涂布工艺单元结构的挡风板101的侧视图；如图1B所示，是现有半导体制造工艺环境的挡风板101的俯视图；现有半导体制造工艺环境的挡风板101设置在半导体制造工艺环境的入口处，风源穿过所述调风装置进入到所述半导体制造工艺环境中，进入到所述半导体制造工艺环境中的风如标记103对应的箭头线所示。

所述挡风板101上设置有多个孔105，所述孔105均匀分布在所述挡风板101上。

通常，所述半导体制造工艺环境为涂布工艺单元结构。

所述涂布工艺单元结构包括光刻胶涂布工艺单元结构或者湿法药液涂布工艺单元结构。图1A中，显示了在晶圆102的表面涂布光刻胶104。由于风201的风压和通风量在硬件如所述档风板101以及为所述挡风板101输送风源的管路和动力侧机台设备安装完成后就固定，往往会使最后到达所述晶圆102表面的风压和通风量不均匀，最后不能实现均匀涂胶。如图2所示，由于所述晶圆102的中央区域的风速过大，会使得所述晶圆102的中央区域的所述光刻胶104过快干燥，从而无法甩匀，最后会使所述晶圆102的中央区域的所述光刻胶104过厚，过厚的光刻胶还单独用标记104a标出。

现有挡风板101设计为统一制作，但实际安装环境差异(管路长度、动力侧供压差异、机台高度及无尘室内区域差异等)，均会导致机台之间、单元之间存在差异。最终表现为膜厚、药液涂布不均。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体制造工艺环境的调风装置，可调节风压分布和风量，使吹风环境变为可调节可控制，对工艺控制达到辅助改善；能提高涂布的膜厚均匀性。

为解决上述技术问题，本发明提供的半导体制造工艺环境的调风装置设置在半导体制造工艺环境的入口处，风源穿过所述调风装置进入到所述半导体制造工艺环境中，所述调风装置包含：挡风板、多个调节模块和驱动模块。

所述挡风板上设置有多个第一孔，所述第一孔均匀分布在所述挡风板上。

各所述调节模块上设置有多个第二孔。

所述驱动模块用于根据需要将所述调节模块设置在所述挡风板的对应区域上以调节所述挡风板的对应区域上的风压和通风量，通过调节所述调节模块上的第二孔和对应区域的所述挡风板上的第一孔的重叠度调节对应区域上的风压和通风量，使所述挡风板各区域的风压和通风量均匀分布。