[发明专利]半导体制造工艺环境的调风装置

权利要求书

1.一种半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：调风装置设置在半导体制造工艺环境的入口处，风源穿过所述调风装置进入到所述半导体制造工艺环境中，所述调风装置包含：挡风板、多个调节模块和驱动模块；

所述挡风板上设置有多个第一孔，所述第一孔均匀分布在所述挡风板上；

各所述调节模块上设置有多个第二孔；

所述驱动模块用于根据需要将所述调节模块设置在所述挡风板的对应区域上以调节所述挡风板的对应区域上的风压和通风量，通过调节所述调节模块上的第二孔和对应区域的所述挡风板上的第一孔的重叠度调节对应区域上的风压和通风量，使所述挡风板各区域的风压和通风量均匀分布；

所述半导体制造工艺环境中包括载片台，所述载片台用于放置晶圆，所述调风装置使所述晶圆表面的风压和通风量均匀分布；

所述挡风板上包括多个列结构，各所述列结构设置有一列等间距排列的第一孔，两个相邻列结构之间的所述第一孔的间距相等，所述列结构的宽度为所述第一孔的直径和两个相邻列结构之间的所述第一孔的间距的和；

所述调节模块包括一列等间距排列的第二孔，所述调节模块的宽度小于等于所述挡风板的列结构的宽度；在列方向上，所述第二孔的直径和间距和等于所述列结构中的所述第一孔直径和间距和；

所述驱动模块为电机驱动模块；

所述半导体制造工艺环境为涂布工艺单元结构；

在涂布工艺中，所述驱动模块按照涂布的膜厚均匀性的要求自动控制所述第一孔和所述第二孔的重叠度。

2.如权利要求1所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：所述调风装置还包括导轨模块，所述调节模块在所述驱动模块的驱动下在所述导轨模块上移动位置。

3.如权利要求2所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：所述导轨模块上设置刻度，所述刻度精确标记所述挡风板的横边位置，通过所述刻度精确调节所述调节模块的第二孔和对应的所述列结构之间的第一孔之间的重叠度。

4.如权利要求3所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：所述导轨模块设置在所述挡风板的一条横边上。

5.如权利要求1所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：所述调风装置还包括存储装置，所述存储装置用于存储各所述调节模块。

6.如权利要求1所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：所述涂布工艺单元结构包括光刻胶涂布工艺单元结构或者湿法药液涂布工艺单元结构。

7.如权利要求1所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：所述半导体制造工艺环境的入口位于所述半导体制造工艺环境的正上方。

8.如权利要求1或7所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：载片台设置在所述半导体制造工艺环境的入口的正下方。

9.如权利要求1或7所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：所述风源从动力侧机台提供并通过管路输送到所述半导体制造工艺环境的入口。

10.如权利要求1至3中任一权项所述的半导体制造工艺环境的调风装置，其特征在于：所述第二孔的直径小于等于所述第一孔的直径。