[发明专利]吸附装置、压合设备及基板的压合方法

说明书

本申请公开一种吸附装置，包括：一载台，设置于一基板的一侧，包括复数个吸附孔；复数个吸附机构，设置于所述载台上，每一所述吸附机构包括一软性吸嘴，每一所述软性吸嘴被配置为沿一所述吸附孔的轴向独立升降并用于吸附所述基板的表面，以矫正所述基板的翘曲。

技术领域

本申请涉及显示装置的治具技术领域，尤其涉及一种吸附装置、压合设备及基板的压合方法。

背景技术

目前显示面板呈现多元化，其中Mini LED的解析度和色彩度接近OLED，优于LCD；且功耗较低，更轻薄。但Mini LED为单层基板，表面应力较大(金属占比达到75％以上)，且经过白油+贴片(SMT)多段高温烘烤后，基板翘曲大于等于1.5毫米(常规LCD小于1.0毫米)。在压合制程中，压合制程包括如下步骤：提供一基板、异方性导电膜(ACF)压着、剥掉基带、对位和预压、本压；请参见图1和图2，图1为现有技术中的基板翘曲示意图，图2为现有技术中吸附装置的结构示意图。在对一基板100进行压合的过程中，将所述基板100置于一载台10上，利用一压合机构2的一压头20和一支撑台21与所述基板100的上下表面相配合以将覆晶薄膜压合至所述基板100。如图1和图2所示的，在所述载台10上设置有多个吸附孔101，所述多个吸附孔101贯穿所述载台10的上下表面，所述吸附孔101在背离所述基板100的一侧与一单通道真空管道111连通，利用所述单通道真空管道111通过所述吸附孔101对所述基板100的表面进行吸附，由于所述基板100会因翘曲导致无法吸附平整，会使压合预压和热压受力不均，从而导致破片，严重影响压合良率。临时方式可通过手工按压基板边缘，使得基板吸附平整。但该方式效率低，无法实现量产；且按压过程中，会触及面内线路，存在线路损伤风险。

因此，为了保持基板吸附平整，且无需手工干预，并且为了满足量产需求，亟需开发出一种新的吸附装置、压合设备及基板的压合方法。

发明内容

本申请提供一种吸附装置、压合设备及基板的压合方法，该吸附装置包括一载台和复数个吸附机构，载台包括复数个吸附孔，每一吸附机构包括一软性吸嘴和一真空管道，每一软性吸嘴被配置为沿一对应的吸附孔的轴向独立升降并用于吸附基板的表面，通过独立开启每一真空管道以控制相对应的软性吸嘴独立移动并使基板平整化。

本申请提出一种吸附装置，包括：一载台，设置于一基板的一侧，所述载台包括复数个吸附孔；复数个吸附机构，设置于所述载台上，每一所述吸附机构包括一软性吸嘴，每一所述软性吸嘴被配置为沿一所述吸附孔的轴向独立升降并用于吸附所述基板的表面，以矫正所述基板的翘曲。

在一些实施例中，每一所述软性吸嘴固定设置于相对应的一所述吸附孔一端的表面，所述软性吸嘴吸附所述基板的一端相对于所述载台的高度可调节。

在一些实施例中，所述吸附机构还包括复数个真空管道，每一所述真空管道的一端与相对应的一所述吸附孔背离所述软性吸嘴的一端连接，所述真空管道的另一端与真空抽吸单元连接，所述真空抽吸单元用于控制每一所述真空管道的开启或关闭，以调节相对应的所述软性吸嘴的位移量。

在一些实施例中，在从所述基板中间朝向所述基板外侧边缘的延伸方向上，处于自然弹性状态下的所述软性吸嘴沿所述吸附孔的轴向高度逐渐增大。

在一些实施例中，所述软性吸嘴的材料为热加硫型固态有机硅橡胶。

在一些实施例中，所述软性吸嘴的横截面的形状为圆形、方形及三角形中的任一种。

在一些实施例中，所述软性吸嘴的横截面的形状为圆形，所述圆形的直径为1厘米～5厘米。

本申请提供一种压合设备，包括如上所述的吸附装置，所述压合设备还包括一压合机构，所述压合机构包括一压头和一支撑台，所述支撑台设置于所述基板靠近所述吸附装置的一侧并用于承载所述基板的外侧边缘，所述压头设置于所述基板背离所述支撑台的一侧并用于将覆晶薄膜的绑定区压合至所述基板上。