[发明专利]一种机箱类电子产品热测试的方法

说明书

本发明涉及一种机箱类电子产品热测试的方法，包括热仿真估算机箱类电子产品内部温度，选择合适量程测温贴纸，以及在机箱类电子产品的关键位置粘贴测温贴纸进行热测试三个环节。本发明的机箱类电子产品的热测试方法，不仅提供了一种操作简单并且容易实现的测量机箱类电子产品内部温度值的新方法，同时在高温实验(高温箱)中也很容易实现，并且能够获得较高的测温精度。

技术领域

本发明属于热测试技术，涉及一种机箱类电子产品热测试的方法。

背景技术

随着机箱类电子产品的体积重量逐步向小型化、轻型化发展，其内部散热的问题愈发凸显出来。对机箱类电子产品进行热设计是保证其长期工作可靠性的重要内容。热测试作为热设计的一部分内容，它通过实测产品内部关键部位的温度，使热设计师了解产品内部温度分布情况，并根据热测试结果修正热仿真分析模型以及调整热设计方案。总之，热测试是热分析过程中重要的实测温度环节，对热设计工作的开展具有重要的指导意义。

温度测量分为接触式和非接触式测量法。

采用接触式测量法，在待测位置粘贴测温传感器。在一次实验中，通过粘贴多路测温传感器，能够得到产品不同位置的温度信息。这种方法的缺点在于：对于机箱类电子产品产品，多路传感器的引线如何引出的问题？若在外罩上打孔将引线引出，会对机箱类电子产品外观造成损坏。若不盖紧外罩，将引线从缝隙中引出，会造成热状态和实际封闭时不同，引入测量误差。

采用非接触式测量法；红外热像仪通过拍照记录机箱类电子产品的热图像反映产品各处的温度分布情况。对于封闭机箱的机箱类电子产品，记录其内部温度分布是困难的。

无论是采用上述接触还是非接触测量方法，测试封闭的机箱类电子产品的内部温度值都是存在困难的。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种机箱类电子产品热测试的方法，是提供一种操作简单、易于实现的机箱类电子产品热测试方法，该方法不仅能够保证较高的测温精度，还对机箱类电子产品产品没有污染和损坏。

技术方案

一种机箱类电子产品热测试的方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：采用热仿真方法对机箱类电子产品进行热仿真分析，得到内部温度分布云图；

步骤2：根据需要测试的位置，依照热仿真方法得到的内部温度分布云图，选择测温贴纸；所述测温贴纸的温度，使测温位置的温度计算值在贴纸的测温范围内；

步骤3：拆开机箱类电子产品外罩，在需要测试的位置上粘贴选择合适的测温贴纸，然后重新装好外罩；

步骤4：对机箱类电子产品产品进行热测试，待机箱类电子产品自然冷却到常温时，拆开机箱类电子产品外罩，根据测温贴纸的数值得到不同位置的温度实测值。

所述热测试在常温环境或者高温箱中进行。

有益效果

本发明提出的一种机箱类电子产品热测试的方法，包括热仿真估算机箱类电子产品内部温度，选择合适量程测温贴纸，以及在机箱类电子产品的关键位置粘贴测温贴纸进行热测试三个环节。该方法不仅操作简单、对机箱类电子产品没有污染和损坏，而且不论是常温测试还是高、低温测试(在高、低温箱)都是容易实现的。

本发明的机箱类电子产品的热测试方法，不仅提供了一种操作简单并且容易实现的测量机箱类电子产品内部温度值的新方法，同时在高温实验(高温箱)中也很容易实现，并且能够获得较高的测温精度。

1、易于测量产品内部温度值：通过拆开外罩在内部粘贴测温贴纸，在热测试的过程中能够轻松记录内部各测温位置温度最大值。并且对产品无污染、无损坏。