[发明专利]一种机箱类电子产品热测试的方法在审

专利信息
申请号: 202011212078.1 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN112505447A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 方茜茜 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 471099 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 机箱 电子产品 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种机箱类电子产品热测试的方法,其特征在于步骤如下:

步骤1:采用热仿真方法对机箱类电子产品进行热仿真分析,得到内部温度分布云图;

步骤2:根据需要测试的位置,依照热仿真方法得到的内部温度分布云图,选择测温贴纸;所述测温贴纸的温度,使测温位置的温度计算值在贴纸的测温范围内;

步骤3:拆开机箱类电子产品外罩,在需要测试的位置上粘贴选择合适的测温贴纸,然后重新装好外罩;

步骤4:对机箱类电子产品产品进行热测试,待机箱类电子产品自然冷却到常温时,拆开机箱类电子产品外罩,根据测温贴纸的数值得到不同位置的温度实测值。

2.根据权利要求1所述机箱类电子产品热测试的方法,其特征在于:所述热测试在常温环境或者高温箱中进行。

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