[发明专利]一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺

说明书

本发明涉及一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺，包括支撑台、承放装置和切割装置，支撑台上端通过轴承连接有承放装置，承放装置上方设置有切割装置。本发明可以解决现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时，不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理，铜箔在切割后易出现斜切的现象，从而降低了铜箔切割的效果，并且，不能带动铜箔进行旋转，不能从不同角度对铜箔进行切割，从而降低了设备的适用性，同时，不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动，从而降低了设备的灵活性，并且，在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理，铜箔在切割时易出现位移，从而降低了铜箔切割的效果，降低了铜箔切口的光滑性等问题。

技术领域

本发明涉及覆铜板生产技术领域，特别涉及一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺。

背景技术

覆铜板表面的铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。

目前，现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时，通常存在以下不足：1、现有设备通不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理，铜箔在切割后易出现斜切的现象，从而降低了铜箔切割的效果，并且，不能带动铜箔进行旋转，不能从不同角度对铜箔进行切割，从而降低了设备的适用性；2、现有的设备不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动，从而降低了设备的灵活性，并且，在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理，铜箔在切割时易出现位移，从而降低了铜箔切割的效果，降低了铜箔切口的光滑性。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明可以解决现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时，不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理，铜箔在切割后易出现斜切的现象，从而降低了铜箔切割的效果，并且，不能带动铜箔进行旋转，不能从不同角度对铜箔进行切割，从而降低了设备的适用性，同时，不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动，从而降低了设备的灵活性，并且，在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理，铜箔在切割时易出现位移，从而降低了铜箔切割的效果，降低了铜箔切口的光滑性等难题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺，其使用了一种覆铜板表面铜箔成型加工设备，该覆铜板表面铜箔成型加工设备包括支撑台、承放装置和切割装置，采用覆铜板表面铜箔成型加工设备对铜箔进行切割处理时具体方法如下：

S1、设备检测：在设备使用前，通过人工的方式对设备进行常规检测；

S2、铜箔放置：通过人工或机械辅助的方式将多层铜箔放置在承放装置上，之后，承放装置对铜箔进行整齐处理；

S3、切割加工：通过人工的方式将切割装置移动至铜箔上方，之后，切割装置对铜箔进行分切处理；

S4、收集入库：待步骤S3结束后，通过人工的方式将切割后的铜箔从设备上取出，并收纳入库。

支撑台上端通过轴承连接有承放装置，承放装置上方设置有切割装置，切割装置安装在支撑台上。