[发明专利]联排式轨道升降IC卡封装机器人整机

说明书

本发明公开了一种联排式轨道升降IC卡封装机器人整机，包括机台、设于机台上的传送机构、多个等间隔设于传送机构上且垂直于传送机构传送方向布置的封装机器人单元、设于传送机构上的卸料机构以及设于传送机构一端端部的收集斜槽；所述卸料机构用于同时将多个封装机器人单元封装作业完成IC卡转移至传送机构上，所述封装机器人单元用于进行IC卡封装作业；所述封装机器人单元包括设有波浪形的封装导向轨道的矩形机架、往复驱动机构、升降真空载具和封装组件；本发明实现各个封装工位上IC卡进给的集中控制，大大简化结构，节约生产成本，同时形成批量式同步封装作业，机械化操作，大大提高IC卡封装的生产效率。

技术领域

本发明涉及一种联排式轨道升降IC卡封装机器人整机。

背景技术

在IC卡生产加工过程中，对IC卡进行封装就是其中的一种重要环节，现有的IC卡一般包括IC芯片和IC卡基。

现有的封装设备在进行IC卡封装作业过程中，卡片点胶、芯片放料、冷压、热压等工序均采用气缸或电推杆驱动进行压合，形成多终端分散式控制，结构复杂，硬件成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种联排式轨道升降IC卡封装机器人整机。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

一种联排式轨道升降IC卡封装机器人整机，包括机台、设于机台上的传送机构、多个等间隔设于传送机构上且垂直于传送机构传送方向布置的封装机器人单元、设于传送机构上的卸料机构以及设于传送机构一端端部的收集斜槽；所述卸料机构用于同时将多个封装机器人单元封装作业完成IC卡转移至传送机构上，所述封装机器人单元用于进行IC卡封装作业。

其中，所述封装机器人单元包括矩形机架、往复驱动机构、升降真空载具和封装组件；

所述矩形机架的两端分别对应固定在传送机构的两侧，所述矩形机架的两侧分别设有波浪形的封装导向轨道，所述封装导向轨道包括波浪段和两个平移段，所述波浪段的两端分别对应两个平移段连接；

所述升降真空载具设于往复驱动机构上，且其两端分别对应活动嵌入封装导向轨道内，所述升降真空载具包括有压电微动片，所述压电微动片用于微调IC卡的纵向位移；

所述往复驱动机构设于矩形机架上，并用于驱动升降真空载具往复运动；

所述封装组件包括沿矩形机架长度方向依次设置的气动卡片分发机构、注胶机构、芯片上料机构、冷压机构和热滚压机构，且所述注胶机构、芯片上料机构、冷压机构、热滚压机构分别一一对应封装导向轨道的波峰位置。

其中，所述封装组件的数量为两组，两组所述封装组件的注胶机构、芯片上料机构、冷压机构、热滚压机构相互中心对称设置且分布于矩形机架的两侧上，两组所述封装组件的气动卡片分发机构分别对应设于矩形机架的端。

其中，所述升降真空载具还包括滑套座、升降座、载具底框和载具上框，所述滑套座连接在往复驱动机构上，所述升降座活动卡接在滑套座上、并可相对滑套座上下滑动，所述升降座的两端分别设有滚轮，两个所述滚轮分别对应嵌设于封装导向轨道内，所述载具底框设于升降座上，所述压电微动片设于载具底框与升降座之间，所述载具上框设于载具底框上、并与载具底框之间形成有空腔，所述载具上框设有卡片容置位，所述卡片容置位上呈矩阵阵列排布有多个与空腔连通的微细孔，所述载具底框设有与空腔连通的出气孔；所述往复驱动机构包括驱动电机和驱动螺杆，所述驱动螺杆的两端分别对应转动连接在矩形机架的两端，所述驱动电机固定在矩形机架的一端并与驱动螺杆传动连接，所述滑套座内嵌设有传动螺母，所述传动螺母螺纹连接在驱动螺杆上。