[发明专利]联排式轨道升降IC卡封装机器人整机

权利要求书

1.一种联排式轨道升降IC卡封装机器人整机，其特征在于，包括机台（a1）、设于机台上的传送机构（a2）、多个等间隔设于传送机构（a2）上且垂直于传送机构（a2）传送方向布置的封装机器人单元（a3）、设于传送机构（a2）上的卸料机构（a4）以及设于传送机构（a2）一端端部的收集斜槽（a5）；所述卸料机构（a4）用于同时将多个封装机器人单元（a3）封装作业完成IC卡转移至传送机构（a2）上，所述封装机器人单元（a3）用于进行IC卡封装作业。

2.根据权利要求1所述的联排式轨道升降IC卡封装机器人整机，其特征在于，所述封装机器人单元（a3）包括矩形机架（1）、往复驱动机构、升降真空载具（3）和封装组件（4）；

所述矩形机架（1）的两端分别对应固定在传送机构（a1）的两侧，所述矩形机架（1）的两侧分别设有波浪形的封装导向轨道（11），所述封装导向轨道（11）包括波浪段和两个平移段，所述波浪段的两端分别对应两个平移段连接；

所述升降真空载具（3）设于往复驱动机构上，且其两端分别对应活动嵌入封装导向轨道（11）内，所述升降真空载具（3）包括有压电微动片（31），所述压电微动片（31）用于微调IC卡的纵向位移；

所述往复驱动机构设于矩形机架（1）上，并用于驱动升降真空载具（3）往复运动；

所述封装组件（4）包括沿矩形机架（1）长度方向依次设置的气动卡片分发机构（41）、注胶机构（42）、芯片上料机构（43）、冷压机构（44）和热滚压机构（45），且所述注胶机构（42）、芯片上料机构（43）、冷压机构（44）、热滚压机构（45）分别一一对应封装导向轨道（11）的波峰位置。

3.根据权利要求2所述的联排式轨道升降IC卡封装机器人整机，其特征在于，所述封装组件（4）的数量为两组，两组所述封装组件（4）的注胶机构（42）、芯片上料机构（43）、冷压机构（44）、热滚压机构（45）相互中心对称设置且分布于矩形机架（1）的两侧上，两组所述封装组件（4）的气动卡片分发机构（41）分别对应设于矩形机架（1）的端。

4.根据权利要求2所述的联排式轨道升降IC卡封装机器人整机，其特征在于，所述升降真空载具（3）还包括滑套座（32）、升降座（33）、载具底框（34）和载具上框（35），所述滑套座（32）连接在往复驱动机构上，所述升降座（33）活动卡接在滑套座（32）上、并可相对滑套座（32）上下滑动，所述升降座（33）的两端分别设有滚轮（36），两个所述滚轮（36）分别对应嵌设于封装导向轨道（11）内，所述载具底框（34）设于升降座（33）上，所述压电微动片（31）设于载具底框（34）与升降座（33）之间，所述载具上框（35）设于载具底框（34）上、并与载具底框（34）之间形成有空腔，所述载具上框（35）设有卡片容置位，所述卡片容置位上呈矩阵阵列排布有多个与空腔连通的微细孔，所述载具底框（34）设有与空腔连通的出气孔；所述往复驱动机构包括驱动电机（21）和驱动螺杆（22），所述驱动螺杆（22）的两端分别对应转动连接在矩形机架（1）的两端，所述驱动电机（21）固定在矩形机架（1）的一端并与驱动螺杆（22）传动连接，所述滑套座（32）内嵌设有传动螺母（37），所述传动螺母（37）螺纹连接在驱动螺杆（22）上。

5.根据权利要求2所述的联排式轨道升降IC卡封装机器人整机，其特征在于，所述气动卡片分发机构（41）包括气动分发座（411）和卡片料轨（412），所述气动分发座（411）的顶面的一端开设有预分发槽（413），所述气动分发座（411）底面的一端开设有与预分发槽（413）形状相适配的卡片出料槽（414），所述预分发槽（413）与卡片出料槽（414）呈对角线分布，所述预分发槽（413）的底面设有多个呈矩阵阵列排布的支撑气孔（415），所述预分发槽（413）的一端设有多个呈一字型排布的吹料气孔（416），所述预分发槽（413）与卡片出料槽（414）之间通过出料通道（417）连通，所述出料通道（417）的厚度与单张IC卡的厚度相适配，所述卡片料轨（412）固定在气动分发座（411）上并与预分发槽（413）连通。